Ompal138+Spartan-6 FPGA开发板硬件数据说明书（上）

前 言

本篇内容主要讲解Ompal138+Spartan-6 FPGA开发板的硬件部分，其中包含了FPGA、CPU、FLASH、接口与串口，以及连接器和开关等，希望对嵌入式开发的相关用户有所帮助。其中，测试板卡是基于创龙科技的SOM-TL138F核心板开发一款评估板。评估板采用核心板 + 评估底板的设计方式，尺寸为24cm*13cm，它主要帮助开发者快速评估核心板性能。

核心板采用高密度8层板沉金无铅设计工艺，尺寸为66mm*38.6mm，板载3路高转换率DC-DC核心电压转换电源芯片，实现了系统的低功耗指标，精密、原装进口的B2B连接器引出全部接口资源，以便开发者进行快捷的二次开发使用。

评估底板采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，评估板引出了各种常见的接口。

CPU

TI公司的达芬奇架构嵌入式应用处理器开始使用DSP与ARM结合的非对称多核结构，OMAP-L138就是其中的一款低功耗双核嵌入式处理器。OMAP-L138双核架构兼具DSP的高数字信号处理性能和精简指令计算机(RISC)技术的优点，双核均是32位处理器。OMAP-L138 CPU的资源框图如下图所示。

图 1

FPGA

FPGA兼容紫光同创Logos PGL25G和Xilinx Spartan-6 X