NXP iMX6ULL开发板原理图框架图功耗硬件开发资料规格书

评估板简介

创龙科技TLIMX6U-EVM是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗处理器设计的评估板，由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

评估板接口资源丰富，引出双路网口、双路RS485、双路CAN、三路USB、多路DI/DO、LCD等接口，板载WIFI、Bluetooth模块，支持LoRa、NB-IoT、Zigbee、4G模块，可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1

图 2

图 3

图 4

图 5

典型应用领域

• 工业网关
• 工业HMI
• 工业控制
• 仪器仪表
• 智能电力

软硬件参数

硬件框图

图 6 评估板硬件框图

图 7 评估板硬件资源图解1

图 8 评估板硬件资源图解2

图 9 评估板硬件资源图解3

硬件参数

表 1

CPU	CPU：NXP i.MX 6ULL
	ARM Cortex-A7，主频792MHz
ROM	256MByte NAND FLASH或4/8GByte eMMC
RAM	256/512MByte DDR3
邮票孔	2x 30pin + 2x 40pin，共140pin，间距1.0mm
SPI FLASH	32Mbit，通过QSPI连接（默认空贴） 备注：QSPI与GPMI存在引脚复用关系
LED	2x 电源指示灯（核心板1个，评估底板1个）
	4x 用户可编程指示灯（核心板2个，评估底板2个）
	1x 4G模块通信指示灯（评估底板）
	1x Bluetooth模块通信指示灯（评估底板）
KEY	1x RESET按键
	1x ON/OFF按键
	2x 用户输入按键
RTC	1x RTC座，适配纽扣电池ML2032（3V可充）、CR2032（3V不可充）
Ethernet	2x ETH RMII，RJ45接口，10/100自适应
WIFI	1x WIFI模块，通过USB2 HUB连接，150Mbps速率
SDIO	1x SDIO，由uSDHC1引出，2x 6pin排母，间距2.54mm
CAN	2x CAN，3pin 3.81mm绿色端子
4G	1x 4G模块（选配），Cat-1/Cat-4，通过USB2 HUB连接，Mini PCIe母座
	1x Micro SIM接口
Bluetooth	1x Bluetooth 5.2主从一体模块（位于背面），通过UART5连接，1Mbps速率
LoRa	1x LoRa模块（选配），通过UART6连接，7pin排母，间距2.54mm
NB-IoT	1x NB-IoT模块（选配），通过UART6连接，25pin排母，间距2.0mm
Zigbee	1x Zigbee模块（选配），通过UART6连接，20pin排母，间距2.0mm
Watchdog	1x 3pin排针配置接口，间距2.54mm
USB	2x USB 2.0 HOST(USB2 HUB)接口
	1x USB 2.0 OTG(USB1)，Micro USB接口
UART	1x Debug UART，UART1，Micro USB接口
	2x RS485 UART，UART3、UART4，3pin 3.81mm绿色端子方式
	1x RS232 UART，UART2，DB9接口
DISPLAY	1x LCD RES电阻触摸屏接口，40pin FFC连接器，间距0.5mm
SD	1x Micro SD接口，由uSDHC1引出，与SDIO接口复用
IO	1x 10pin 3.81mm绿色端子，包含4路DI、4路DO拓展信号，VCC输入范围为DC 3~24V
	1x 排针，2x 15pin规格，间距2.54mm，包含SAI2、I2C1等拓展信号
JTAG	1x 20pin JTAG接口，间距2.54mm
BOOT SET	1x 6bit启动方式选择拨码开关
SWITCH	1x 电源拨动开关
POWER	1x 12V直流输入DC-417电源接口，可适配外径4.4mm、内径1.65mm电源插头
	1x 12V直流输入绿色端子，2pin规格，间距3.81mm

备注：部分硬件接口资源存在复用关系。

软件参数

表 2

内核	Linux-5.4.70
文件系统	Yocto 3.0
图形界面开发工具	Qt-5.15.0
驱动支持	SPI FLASH	MMC/SD
	NAND FLASH	eMMC
	DDR3	USB 2.0
	LED	KEY
	CAN	RS485
	RS232	RTC
	Bluetooth	LINE IN/OUT
	Ethernet	LCD
	Touch Screen	I2C
	SDIO WIFI	USB WIFI
	USB 4G	LoRa
	NB-loT	Zigbee

开发资料

1. 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
2. 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
3. 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；

开发案例主要包括：

• 基于Linux的应用开发案例
• Qt开发案例
• 4G/WIFI/Bluetooth开发案例
• LoRa/NB-IoT/Zigbee开发案例
• MQTT通信协议开发案例

电气特性

工作环境

表 3

环境参数	最小值	典型值	最大值
核心板工作温度	-40°C	/	85°C
核心板工作电压	/	5.0V	/
评估板工作电压	/	12.0V	/

功耗测试

表 4

类别	工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
核心板	空闲状态	5.0V	0.073A	0.365W
	满负荷状态	5.0V	0.161A	0.805W
评估板	空闲状态	12.0V	0.080A	0.960W
	满负荷状态	12.0V	0.112A	1.344W

备注：功耗测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。

满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，ARM Cortex-A7核心使用率约为100%。

机械尺寸

表 5

	核心板	评估底板
PCB尺寸	35mm*45mm	120mm*170mm
PCB层数	8层	4层
PCB板厚	1.6mm	1.6mm
安装孔数量	/	4个

图 10 核心板机械尺寸图

图 11 评估底板机械尺寸图

产品型号

表 6

型号	CPU	主频	eMMC	NAND FLASH	DDR3
TLIMX6U-EVM-A2.0-2GN2GD-I-A2.0	MCIMX6Y2CVM08AB	792MHz	/	256MByte	256MByte
TLIMX6U-EVM-A2.0-32GE2GD-I-A2.0	MCIMX6Y2CVM08AB	792MHz	4GByte	/	256MByte
TLIMX6U-EVM-A2.0-32GE4GD-I-A2.0	MCIMX6Y2CVM08AB	792MHz	4GByte	/	512MByte

备注：标配为TLIMX6U-EVM-A2.0-2GN2GD-I-A2.0

型号参数解释

图 12

技术服务

1. 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
2. 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
3. 协助产品故障判定；
4. 协助正确编译与运行所提供的源代码；
5. 协助进行产品二次开发；
6. 提供长期的售后服务。

其他服务

• 主板定制设计
• 核心板定制设计
• 嵌入式软件开发
• 项目合作开发
• 技术培训

i.MX 6ULL交流裙：1071213989、1064661665