Xilinx Zynq-7000 SoC高性能处理器的底板B2B连接器、晶振

最新推荐文章于 2023-11-09 16:06:43 发布
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分类专栏： 产品说明
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TLZ7x-EasyEVM是一款基于Xilinx Zynq-7000 SoC的高速数据采集处理开发板，采用核心板+底板设计。底板通过4个B2B连接器与核心板连接，提供4.0mm合高接口。核心板包含33.3MHz和25MHz晶振，分别服务于PS和PL端，便于用户进行高性能处理器的二次开发。
摘要由CSDN通过智能技术生成

TLZ7x-EasyEVM是广州创龙基于Xilinx Zynq-7000 SoC设计的高速数据采集处理开发板，采用核心板+底板的设计方式，尺寸为160mm*108mm，它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。

核心板采用12层板沉金无铅设计工艺，尺寸为62mm*38mm，引出PL端和PS端全部可用资源信号引脚，降低了开发难度和周期，以便开发者进行快捷的二次开发使用。

底板采用4层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，下面引出了各种常见的硬件说明。

底板B2B连接器

开发板使用底板+核心板设计模式，通过4个80pin、合高4.0mm的B2B连接器对接，其中底板CON0A和CON0D为母座，CON0B和CON0C为公座，以下为底板各个B2B的引脚定义：（数据手册见Datasheet目录）

 

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ZYNQ 可编程查分晶振Si570使用
wangjie36的博客
06-28 3467
1，vivado工程：2， Si570内部结构： 其输出就是由晶振内部振荡器产生的固定频率为 f XTAL 的时钟经过 1 次倍频和 2 次分频而获得。输出时钟频率 f out 的计算公式为： 晶振内部振荡器产生的时钟频率 f XTAL ≈114.285000000MHz。需要说明的是，f XTAL 不是一个完全准确的值，由于生产工艺的限制，对于每一个晶振，f XTAL 都会存在细微的差别。RFREQ 是 38bit 的倍频系数，其高 10bit为整数，低 28bit 为小数。由于 f DCO
创龙Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器晶振、B2B连接器
Tronlong_的博客
04-24 492
CPU CPU为Xilinx Zynq-7000SOC，兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100，平台升级能力强，以下为Xilinx Zynq-7000特性参数： 晶振 核心板PS端晶振为33.33MHz，PL端工作时钟由PS端FCLK0产生。 BB连接器 开发板使用底板+核心板设计模式，通过4个140pin、合高7.0mm的B2B高速连接器对接，其中底板CON0A和...
Xilinx Zynq-7000 PL端Kintex-7架构可编程逻辑资源，XADC、底板B2B连接器
Tronlong_的博客
03-30 322
CPU CPU为Xilinx Zynq-7000SOC，兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100，平台升级能力强，以下为Xilinx Zynq-7000特性参数： XADC 通过排针J1引出XADC接口，各引脚定义如下图所示： 底板B2B连接器 开发板使用底板+核心板设计模式，通过4个140pin、合高7.0mm的B2B连接器对接，其中底板CON0A和CON0...
SOM-TL665x核心板 RAM/底板B2B连接器
Tronlong_的博客
07-16 793
SOM-TL665x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为80mm*58mm，采用TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x高性能工业DSP处理器。采用耐高温、体积小、精度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发。 RAM RAM采用工业级低功耗DDR3L，512M/1GByte可选，硬件如下图： 图 1 底板B2B连接器 开发板使用底板+核心板设计模式，底板共有5个B2B连接器。CON1A和CON1B为母...
创龙基于TI Sitara AM5728 + Xilinx Artix-7 FPGA开发板底板B2B连接器、RTC座
Tronlong_的博客
04-14 401
处理器 基于TI Sitara AM5728（浮点双DSPC66x+双ARMCortex-A15）+Xilinx Artix-7 FPGA工业控制及高性能音视频处理器。拥有多种工业接口资源，资源框图如下所示： 底板B2B连接器 开发板使用底板+核心板设计模式，通过2x 180pin高速B2B公座连接器，2x 180pin高速B2B母座连接器，间距0.5mm，合高5mm，共7...
Xilinx Zynq-7000 SoC高性能处理器， + PL端Kintex-7架构可编程逻辑资源，PS端主频可高达1GHz开发板硬件说明书
03-12
前 言 3 1 CPU 4 2 FLASH 4 3 RAM 5 4 晶振 6 5 电源接口和拨码开关 7 6 下载器接口 8 7 LED指示灯 8 8 按键 11 ...15 底板B2B连接器 20 16 LCD触摸屏接口 25 17 SMA端子 27 更多帮助 28
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10-24
1. 创龙（Tronlong）公司研发的TLZ7xH-EVM开发板是基于Xilinx Zynq-7000系列SoC的高性能处理器开发板。 2. Xilinx Zynq-7000系列SoC是集成了ARM处理器与FPGA逻辑单元的SoC芯片，适合高性能计算任务。 3. SOM-TLZ7xH...
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"Xilinx Zynq-7000 SoC高性能处理器开发板硬件说明书" Xilinx Zynq-7000系统级芯片（SoC）是一款高度集成的器件，集成了ARM Cortex-A9多核处理器系统（PS）与可编程逻辑（PL）部分，如Kintex-7 FPGA，提供了高性能...
创龙TLZ7x-EasyEVM开发板硬件手册：Xilinx Zynq-7000 SoC
4. **底板B2B连接器**: 底板通过这种连接器与核心板相连，允许两者之间的信号传输和电源供给。 5. **晶振**: 晶振是提供稳定时钟信号的组件，对于数字系统的同步至关重要。 6. **电源接口和拨码开关**: 开发板提供...
Xilinx芯片选型手册
08-20
Xilinx芯片选型手册
基于Zynq7045的ZC706平台开发指南
06-30
基于Zynq7045的ZC706平台开发指南，用于指导在xilinx的SoC上基于Petalinux平台开发的具体操作指南。
XILINX ZYNQ7000 开发板
12-07
黑金基于 XILINX ZYNQ7000 开发平台的开发板 2016 款正式发布了，型号为：AX7020 。 此款开发平台是 XILINX 的 Zynq7000 SOC 芯片的解决方案。它采用 ARM+FPGA SOC 技术 将双核 ARM Cortex-A9 和 FPGA 可编程逻辑集成在一颗芯片上。它采用的是 Xilinx 的 Zynq7000 系列 XC7Z020-2CLG400I 作为核心处理器，在 ARM 和 FPGA 上分别具有丰富的 硬件资源和外围接口。设计上坚持“精致、实用、简洁”的设计理念，它不但适合于软件工作 人员的前期的软件验证，也适合于硬件开发人员的硬件设计即软硬件的系统协作，加快项目的 开发进程。
ZYNQZ020核心板PCB设计（1）
yaner0107的博客
03-27 2135
ZYNQ核心板
ZYNQ设计中关于时钟设计错误问题
最新发布
gurenxin1562的博客
11-09 282
所以我们还需要再理解一下手册与原理。之前打开器件手册发现差分晶振有这么几种信号类型。查找关于这几类信号的知识，原文链接如下：差分晶振_LVDS/LVPECL/HCSL/CML模式-CSDN博客(77 封私信 / 80 条消息) 什么是PECL电平 - 知乎 (zhihu.com)我就不全复制过来了，里面有解释关于差分晶振与PECL电平的详细内容，方便我们日后查看。
从零开始的ZYNQ学习（基于矿卡EBAZ4205）（一）
Turix附属空间[已停用]
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0. 声明 本文编写过程中参考了很多前辈的记录，在此表示感谢，已将所有参考项列于文末（文末指本系列博文最后一篇文末）。 当前版本R1.0（预发布）。 作者联系方式：E-mail: WindForest@yeah.net 1. 矿卡EBAZ4205介绍 比特币因着时间的推移渐渐淡出公众的视线，在浪潮中追逐过的人们也随之一哄而散，所剩下来的，也许就是曾经为“挖矿”努力工作过的矿机们，蒙着厚厚的灰尘在无人知晓的角落被人遗忘。本文所基于的硬件便是它们其中的一员。 EBAZ4205大概是在2018年（或之前）被淘汰
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文章目录一、结构示意图二、结构尺寸三、zynq7000PS系统的主要参数PL系统的主要参数四、PS端的外设1、QSPI FLASH2、DDR3 DRAM3、以太网接口4、SD卡槽 以黑金AX7020为例 一、结构示意图 此款开収板使用的是 Xilinx 公司的 Zynq7000 系列的芯片，型号为 XC7Z020-2CLG400I，400 个引脚的 FBGA 封装。 ZYNQ7000 芯片可分成处理器系统部分 Processor System（ PS）和可编程逡辑部分 Programmable Log.
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