创龙Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器晶振、B2B连接器

最新推荐文章于 2024-06-18 09:00:00 发布
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分类专栏： 产品说明
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CPU

CPU为Xilinx Zynq-7000 SOC，兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100，平台升级能力强，以下为Xilinx Zynq-7000特性参数：

晶振

核心板PS端晶振为33.33MHz，PL端工作时钟由PS端FCLK0产生。

BB连接器

开发板使用底板+核心板设计模式，通过4个140pin、合高7.0mm的B2B高速连接器对接，其中底板CON0A和CON0B为公座，CON0C和CON0D为母座，如下图：

Tronlong_
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ZYNQ 可编程查分晶振Si570使用
wangjie36的博客
06-28 3467
1，vivado工程：2， Si570内部结构： 其输出就是由晶振内部振荡器产生的固定频率为 f XTAL 的时钟经过 1 次倍频和 2 次分频而获得。输出时钟频率 f out 的计算公式为： 晶振内部振荡器产生的时钟频率 f XTAL ≈114.285000000MHz。需要说明的是，f XTAL 不是一个完全准确的值，由于生产工艺的限制，对于每一个晶振，f XTAL 都会存在细微的差别。RFREQ 是 38bit 的倍频系数，其高 10bit为整数，低 28bit 为小数。由于 f DCO
创龙Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器PCIe接口
Tronlong_的博客
05-19 1247
CPU CPU为Xilinx Zynq-7000SOC，兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100，平台升级能力强，以下为Xilinx Zynq-7000特性参数：（数据手册见Datasheet目录） PCIe接口 开发板引出了PCIe 4x（Gen2）金手指物理接口，2通道，每通道最高通信速率5GBaud，其引脚定义如下图： ...
Xilinx Zynq-7000 PL端Kintex-7架构可编程逻辑资源，PS端主频可高达1GHz晶振、电源接口和拨码开关
Tronlong_的博客
03-20 575
CPU CPU为Xilinx Zynq-7000SOC，兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100，平台升级能力强，以下为Xilinx Zynq-7000特性参数： TLZ7xH-EasyEVM是广州创龙基于Xilinx Zynq-7000 SoC设计的高速数据采集处理开发板，采用核心板+底板的设计方式，尺寸为180mm*130mm 晶振 核心板的PS端晶振Y3为33.3...
SOM-TL665x核心板 RAM/底板B2B连接器
Tronlong_的博客
07-16 793
SOM-TL665x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为80mm*58mm，采用TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x高性能工业DSP处理器。采用耐高温、体积小、精度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发。 RAM RAM采用工业级低功耗DDR3L，512M/1GByte可选，硬件如下图： 图 1 底板B2B连接器 开发板使用底板+核心板设计模式，底板共有5个B2B连接器。CON1A和CON1B为母...
Xilinx Zynq-7000 SoC高性能处理器的底板B2B连接器、晶振
Tronlong_的博客
11-11 468
TLZ7x-EasyEVM是广州创龙基于Xilinx Zynq-7000 SoC设计的高速数据采集处理开发板，采用核心板+底板的设计方式，尺寸为160mm*108mm，它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。 核心板采用12层板沉金无铅设计工艺，尺寸为62mm*38mm，引出PL端和PS端全部可用资源信号引脚，降低了开发难度和周期，以便开发者进行快捷的二次开发使用。 底板采用4层无铅沉金电路板设...
Xilinx Zynq-7000 PL端Kintex-7架构可编程逻辑资源，XADC、底板B2B连接器
Tronlong_的博客
03-30 322
CPU CPU为Xilinx Zynq-7000SOC，兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100，平台升级能力强，以下为Xilinx Zynq-7000特性参数： XADC 通过排针J1引出XADC接口，各引脚定义如下图所示： 底板B2B连接器 开发板使用底板+核心板设计模式，通过4个140pin、合高7.0mm的B2B连接器对接，其中底板CON0A和CON0...
创龙Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器开发板硬件说明书.pdf
10-24
1. 创龙（Tronlong）公司研发的TLZ7xH-EVM开发板是基于Xilinx Zynq-7000系列SoC的高性能处理器开发板。 2. Xilinx Zynq-7000系列SoC是集成了ARM处理器与FPGA逻辑单元的SoC芯片，适合高性能计算任务。 3. SOM-TLZ7xH...
基于Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器，应用工业机电控制.pdf
10-09
Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器广泛应用于工业电机控制领域，它是一种集成了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7可编程逻辑（FPGA）的全系统芯片解决方案。Zynq-7000系列通过其独特的架构为开发者提供了一个...
创龙Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器开发板规格书 .pdf
10-10
创龙TLZ7xH-EVM开发板是一款基于Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器的核心开发板，该系列SoC集成了PS（Processing System）端双核ARM Cortex-A9处理器和PL（Programmable Logic）端Kintex-7架构的28nm可编程逻辑...
ZYNQ-7000系列所有型号PFGA管脚分配表
06-01
本资源包括了ZYNQ-7000系列SOC，管脚分配信息以及BANK分区信息，对ZYNQ硬件电路设计很有帮助
创龙Xilinx Zynq-7000 SoC高性能低功耗处理器，集成PS端单核/双核Cortex-A9 ARM + PL端Artix-7架构pdf
10-10
创龙Xilinx Zynq-7000 SoC是一款基于Xilinx公司的Zynq-7000系列的系统级芯片（SoC），其特点在于将高性能低功耗的处理器（PS）和可编程逻辑（PL）融合在一个芯片内。这种处理器架构尤其适用于需要大量并行计算和实时...
总结概述ZYNQ 7000系列SoC器件手册
dpwkj的博客
06-18 1064
引言：本文介绍下Xilinx ZYNQ 7000系列SoC功功能特性、资源特性、封装兼容性以及如何订购器件。
创龙Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器开发板的B2B连接器、晶振
Tronlong_的博客
11-12 242
TLZ7xH-EVM是一款由创龙基于SOM-TLZ7xH核心板设计的开发板，底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，为用户提供了SOM-TLZ7xH核心板的测试平台，用于快速评估核心板的整体性能。 SOM-TLZ7xH引出丰富的资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 基于创龙提供的丰富Demo程序，用户可同时实现硬件编程和...
AX7Z100开发板简介
yundanfengqing_nuc的专栏
05-09 3536
开发板的整个结构为核心板+扩展板，核心板和扩展板之间使用高速板间连接器连接。 核心板主要由 ZYNQ7100 + 4 个 DDR3 + eMMC + QSPI FLASH 的最小系统构成。ZYNQ7100 采用 Xilinx 公司的 Zynq7000 系列的芯片，型号为 XC7Z100-2FFG900。ZYNQ7100 芯片可分成处理器系统部分 Processor System（PS）和可编程逻辑部分 Programmable Logic（PL）。 在 ZYNQ7100 芯片的 P...
学习ZYNQ之FPGA2(开发板资源初探)
bunengyonghanzi的博客
04-21 6330
ZYNQ-7020 核心板资源图 ZYNQ-7010 核心板资源图 核心板外设简介： 1. ZYNQ 主控芯片 ZYNQ-7020 核心板主控芯片为 XC7Z020CLG400-2，85K LC（逻辑单元），4.9Mbit BRAM； ZYNQ-7010 核心板主控芯片为 XC7Z010CLG400-1，28K LC（逻辑单元），2.1Mbit BRAM。 Zynq 处理器系统...
TI KeyStone C66x开发板温度传感器、B2B连接器
Tronlong_的博客
11-20 289
TL6678F-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678F核心板而研发的一款多核高性能DSP+FPGA开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，尺寸为247.33mm*139.8mm，它为用户提供了SOM-TL6678F核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678F核心板的整体性能。 广州创龙...
ZYNQ学习笔记PS部分【基本介绍】
qq_40500005的博客
05-01 9001
基于Zynq的嵌入式开发流程 Xilinx Zynq SoC 是集成了FPGA和硬核处理器的特殊SoC，它与一般FPGA的最大不同就是自带了一个ARM Cortex-A系列硬核，根据型号不同从A9到A53都有，对于ZYNQ7020来说，它集成了一块ARM Cortex-A9双核处理器，性能足够运行Linux 下图为Zynq-7000系列SoC的系统框图 [外链图片转存失败,源站可能有防盗链机制,建议将图片保存下来直接上传(img-XeW9ZPn5-1619839454604)(C:\Users\NH55\A
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创龙Xilinx Zynq-7000 SoC：高性能低功耗处理器，集成Cortex-A9 + Artix-7 FPGA资源
创龙科技提供的Xilinx Zynq-7000 SoC开发板是一款集成了高性能低功耗处理器的平台，主要特点是将Cortex-A9 ARM处理器与Artix-7 FPGA架构融合在一起。这款开发板特别适合于需要高效能计算和灵活的可编程逻辑资源的...
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