TI KeyStone C66x开发板温度传感器、B2B连接器

TL6678F-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678F核心板而研发的一款多核高性能DSP+FPGA开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，尺寸为247.33mm*139.8mm，它为用户提供了SOM-TL6678F核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678F核心板的整体性能。

广州创龙SOM-TL6678F核心板基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS3206678 + Xilinx Kintex-7 FPGA设计的高性能DSP+FPGA高速大数据采集处理器，采用沉金无铅工艺的14层板设计，尺寸为112mm*75mm，经过专业的PCB Layout保证信号的完整性，和经过严格的质量管控，满足多种环境应用。

温度传感器

核心板上有2个采用I2C接口的TMP102温度传感器，DSP端1个，FPGA端1个，实现了系统温度的实时监测，测量误差≤2℃，测试温度为-40℃至125℃，硬件如下图：

B2B连接器

开发板使用底板+核心板设计模式，底板和核心板各有4个B2B高速连接器，均为180pin，0.5mm间距，合高5.0mm连接器，传输速率可高达10GBaud，硬件及引脚定义如下图：