TI KeyStone C66x开发板拓展IO信号、XADC接口

最新推荐文章于 2024-04-19 15:10:10 发布

Tronlong_

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分类专栏：产品说明

本文链接：https://blog.csdn.net/Tronlong_/article/details/104038216

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本文介绍了基于SOM-TL6678F的TL6678F-EasyEVM开发板，该板采用8层沉金无铅工艺设计，用于测试和评估TI KeyStone C66x DSP的性能。开发板提供了3个拓展信号接口（CON6, CON12, CON17），包括EMIF16、SPI、TIMER和GPIO信号。此外，还详细阐述了1个XADC接口（CON18）的硬件和引脚定义，该接口位于FPGA端。" 123264948,10668416,uni-app使用uni.showLoading实现加载提示,"['uni-app', '前端框架', 'npm']

摘要由CSDN通过智能技术生成

TL6678F-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678F核心板而研发的一款多核高性能DSP+FPGA开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，尺寸为247.33mm*139.8mm，它为用户提供了SOM-TL6678F核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678F核心板的整体性能。

广州创龙SOM-TL6678F核心板基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS3206678 + Xilinx Kintex-7 FPGA设计的高性能DSP+FPGA高速大数据采集处理器，采用沉金无铅工艺的14层板设计，尺寸为112mm*75mm，经过专业的PCB Layout保证信号的完整性，和经过严格的质量管控，满足多种环境应用。

拓展IO信号

开发板引出3个拓展信号接口(CON6、CON12、CON17)。DSP端2个(CON6、CON12)，50pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含EMIF16、SPI、TIMER、GPIO拓展信号；FPGA端1个(CON17)，48pin欧式连接器，GPIO拓展接口。硬件及引脚定义如下图：