2A 150KHz 40V Buck DC to DC 转换器XL1509

前言:

该器件仅做介绍,不推荐在新设计中使用。
新设计应尽量使用MHZ开关频率,以降低电感量,从而降低成本。
新设计应使用同步DCDC降压转换器。

XL1509丝印和封装

XL1509丝印和封装

引脚定义

引脚定义

XL1509管脚描述

XL1509管脚描述
管脚编号 管脚名称 管脚描述
1 电压输入 电源电压输入引脚。 XL1509 的工作电压范围为 4.5V 至 40V 直流电压。 使用适当大的电容将 Vin 旁路至 GND,以消除输入端的噪声
2 输出 电源开关输出引脚 (SW)。输出是向输出供电的开关节点
5~8 接地 接地引脚。布局时必须小心。该引脚应放置在肖特基二极管外部,以输出电容器接地路径,以防止开关电流尖峰将电压噪声感应到XL1509中
3 反馈引脚 反馈引脚 (FB)。 通过外部电阻分压器网络反馈引脚检测输出电压并对其进行调节。反馈基准电压为1.23V
4 使能引脚 启用 Pin。将 ON/OFF

<think>嗯,用户需要设计一个24V转12V、2A输出的DC-DC转换电路。首先,我得确定使用哪种转换方式。常见的方案有线性稳压器和开关稳压器。线性稳压器比如LM7812,但它的效率低,尤其是在压差大、电流高的情况下。比如,压降12V,电流2A的话,功耗是24W,这会导致严重发热,显然不合适。所以应该选择开关稳压器,比如降压Buck转换器,效率更高,发热少。 接下来,选型是关键。需要选择一个合适的开关稳压芯片,支持24V输入,12V/2A输出。常见的芯片有LM2596、XL4015、MP2307等。比如XL4015最大输入36V,输出电流可达5A,足够应付需求。选好芯片后,得参考数据手册,确定外围电路参数。 然后是原理图设计。输入部分需要滤波电容,通常用电解电容和陶瓷电容并联,比如100μF和0.1μF,滤除高频噪声。接着是芯片的VIN和GND引脚连接。然后是功率电感的选择,电感值根据芯片手册推荐,比如XL4015可能需要22μH的电感,但需确认饱和电流是否足够,至少2A以上。 输出部分同样需要滤波电容,同样电解和陶瓷组合,比如470μF和0.1μF,确保输出稳定。续流二极管要选快恢复或肖特基二极管,如SS34,耐压和电流要足够。反馈电阻分压网络也很重要,根据芯片的反馈电压(通常1.25V或0.8V),计算分压电阻值。比如如果反馈电压是1.25V,那么分压电阻比例需要让12V输出时分压到1.25V,即R1= (12V -1.25V)/1.25V * R2,假设R2取10k,R1大概是(10.75/1.25)*10k=86k,可能需要调整。 此外,还需考虑输入过压保护、输出短路保护,有些芯片内置保护功能,否则需要外接电路。PCB布局要注意大电流路径尽量短,减少干扰和损耗。散热处理,芯片如果功耗大可能需要散热片。 测试时,需要测量空载和满载的输出电压是否稳定,纹波是否在允许范围内,以及效率是否达标。可能还需要调整反馈电阻或滤波电容来优化性能。 可能用户的需求是电源转换,应用场景可能是工业设备或车载电子,所以可靠性和稳定性很重要。需要确保元件选型符合温度范围和耐压要求。另外,用户可能对成本敏感,需要推荐性价比高的芯片和元件。同时,用户可能希望原理图尽量简洁,便于自制PCB或使用开发板。需要提醒布局布线的注意事项,避免噪声干扰。</think>下面分步介绍24V转12V/2A的DC-DC降压电路设计原理: 一、方案选型 1. 选用降压型(Buck)开关电源方案 $$ \eta = \frac{P_{out}}{P_{in}} \times 100\% \approx 85\% $$ 相比线性稳压方案(LM7812等),效率提升40%以上,有效降低发热 二、关键器件选型 1. 主控芯片选择: - XL4015(输入4-36V,输出1.25-32V,最大5A) - LM2596(输入4.5-40V,输出1.2-37V,最大3A) - MP2307(输入4.75-23V,输出0.925-20V,最大3A) 2. 电感计算: $$ L = \frac{V_{out} \times (V_{in} - V_{out})}{V_{in} \times \Delta I_L \times f_{sw}}} $$ 取开关频率f_sw=150kHz,纹波电流ΔI_L=0.4A,得L≈33μH 三、原理图设计(以XL4015为例) ```plaintext 24V输入 │ ├─C1 100μF/50V(电解电容) ├─C2 0.1μF(陶瓷电容) │ XL4015引脚连接: 1(VIN) ──┬─输入正极 2(GND) ──┼─公共地 3(FB) ──┤ 4(OUT) ──┬─电感L1(33μH) 5(COMP)─┘ │ ├─D1 SS34(续流二极管) │ ├─C3 470μF/25V(输出滤波) ├─C4 0.1μF(陶瓷电容) │ R1(10kΩ) ─┬─ 12V输出 R2(1kΩ) ──┘ (反馈电阻比值:R1/R2 = (Vout/1.25V) - 1) ``` 四、关键参数验证 1. 功耗计算: $$ P_{loss} = (24V-12V) \times 2A \times (1-\eta) ≈ 3.6W $$ 需确保芯片散热满足要求 2. 纹波电压控制: $$ V_{ripple} = \frac{\Delta I_L}{8 \times f_{sw} \times C_{out}} $$ 取C_out=470μF,得V_ripple≈20mV 五、PCB设计要点 1. 功率路径最短化 2. 地平面分割(模拟地与功率地单点连接) 3. 反馈走线远离电感等干扰源 4. 散热焊盘需充分覆铜 六、测试验证 1. 空载电压稳定性:12V±1% 2. 满载测试:2A负载时电压跌落<2% 3. 热测试:连续工作1小时,芯片温度<85℃ 建议使用在线工具(如WEBENCH)进行仿真验证,实际制作时可先搭建面包板测试电路,确认参数稳定后再制作PCB。注意选择工业级器件(工作温度-40℃~+85℃)以保证可靠性。
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