硬件测试（三）：老化

一、硬件测试：

        硬件测试的方法可以分为静态测试和动态测试两种

1.静态测试：

        静态老化测试仅涉及在不施加输入信号的情况下，对每个组件施加极端温度或电压。这是一种简单、低成本的加速寿命测试。探针只需进入环境舱，将舱室温度提高，然后将设备电压提升到所需的应用电压。这种测试最适合作为模拟极端温度存储的热测试。在测试期间施加静态电压不会激活设备中的所有节点，因此它不能提供关于组件可靠性的全面视图。
静态测试的主要步骤如下：

1. 输入电压测试：通过逐步增加输入电压，观察功率模块的输出电压变化，并记录下相应的电压值。同时，我们还需要观察功率模块的输入电流变化。
2. 输出电压测试：在稳定的输入电压下，逐步增加负载，观察功率模块的输出电压变化，并记录下相应的电压值。这一步骤可以检测功率模块的输出电压稳定性和负载能力。
3. 温度测试：在正常工作状态下，使用温度计监测功率模块的温度。这一测试可以评估功率模块的散热效果和温度稳定性。

2.动态测试

        动态老化测试涉及在PCB板暴露于极端温度和电压时，向每个组件施加输入信号。这提供了关于组件可靠性的更全面视图，因为可以评估IC内部电路的可靠性。在动态测试期间可以监控输出，从而提供了哪些板上点最容易发生故障的一些视图。
动态测试的主要步骤如下：

1. 输出电流响应速度测试：在稳定的输入电压和负载下，输入一个正弦波信号作为电流调制信号，观察功率模块的输出电流响应速度，并记录下相应的时间。这一测试可以评估功率模块的响应速度和稳定性。
2. 电流波形畸变测试：使用示波器观察功率模块输出电流的波形，在不同负载条件下观察波形的畸变情况。这一测试可以评估功率模块的波形质量和失真情况。
3. 调制波形测试：在稳定的输入电压和负载下，输入一个复杂的波形信号作为调制信号，观察功率模块的输出电流波形，并分析波形的失真程度。这一测试可以评估功率模块对复杂信号的处理能力。

二、老化测试

        老化测试属于环境应力筛选的一种，是指在一定的环境温度下、较长的时间内对元器件连续施加环境应力，是用于评估和预测材料、产品或设备在使用过程中会随时间的推移而发生的物理、化学和功能性变化的测试方法。

三、目的：

        老化测试的目的是通过模拟实际使用环境中的一些恶劣条件，例如温度、湿度、光照、振动、氧化、腐蚀等，加速材料或产品的老化过程，以便更快地评估其使用寿命、可靠性和稳定性。

• 对于工艺制造过程中可能存在的一系列缺陷，如表面沾污、引线焊接不良、沟道漏电、硅片裂纹、氧化层缺陷和局部发热点等都有较好的筛选效果；
• 对于无缺陷的元器件，老化可促使其电参数稳定

四、实验项目：

        老化测试可以应用于各个领域，如电子产品、汽车零部件、建筑材料、医疗器械、药物、食品等。不同领域的老化测试根据其特定的要求和目标，会选择不同的老化条件和测试方法，例如高温老化、湿热老化、紫外线老化、盐雾老化、机械振动老化等。

五、浴盆曲线：

        实践证明大多数设备的故障率是时间的函数，典型故障曲线称之为浴盆曲线（Bathtub curve,失效率曲线）。浴盆曲线是指产品从投入到报废为止的整个寿命周期内，其可靠性的变化呈现一定的规律。
        如果取产品的失效率作为产品的可靠性特征值，它是以使用时间为横坐标，以失效率为纵坐标的一条曲线，曲线的形状呈两头高，中间低，有些像浴盆，所以称为“浴盆曲线”。浴盆曲线具有明显的阶段性，失效率随使用时间变化分为三个阶段：早期失效期、随机失效期和退化失效期，如下图所示：

六、设备老化：     

PCBA老化测试的方法：

1. 将环境温度下的PCBA板放入相同温度下的热老化设备中，PCBA板运行；
2. 以规定的速率将设备中的温度降低至规定的温度值。当设备内温度达到稳定时，PCBA板应在低温暴露保持两小时；
3. 以规定速率将设备中的温度升高至规定温度。当设备内温度达到稳定时，PCBA板应在高温下暴露2h；
4. 按规定速率将设备内温度降至室温，连续重复，直到规定的老化时间，并按规定的老化时间对PCBA板进行测量和记录。

        设备封测期间，把设备放入高温的老化房环境下（heat soaking）并加上高压，这样测试几个小时就相当于设备运行了好几周，然后把不好设备淘汰掉（早期失效期），好的设备就可以进入浴缸曲线的底部稳定期，才能出货。