摩尔定律还有效吗？

谈及摩尔定律，想必诸位也都有所耳闻。所谓摩尔定律，就是由作为英特尔创始人之一的戈登·摩尔提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。摩尔定律在发现后的40多年里产生了巨大影响，但随着3D芯片等技术的耗尽，美物理学家加来道雄称该定律将在10年内崩溃。

可事实又真的如此吗？

在刚刚举办的英特尔精尖制造日上，英特尔便力证摩尔定律仍然有效。其亦宣布将会推出通过超微缩技术制造的10nm晶圆，并且正在开发7nm,以及研发5nm和3nm；另外，英特尔更强调，晶圆的制程应该以密度为标准，表示其10nm的晶圆要比竞争对手领先3年；除此之外，英特尔亦将拓展代工计划，将22FFL技术作为针对物联网移动互联产品的制程技术，并与ARM合作强化在物联网领域的竞争力。

下图便用图片的方式简单介绍了微处理器晶片面积随着科技的发展正在不断缩减：

目前，能够跟进摩尔定律的企业仅有格罗方德、三星、台积电和英特尔四家企业。而英特尔更是其中的企业巨头，如下图：

其实从14nm之后，该行业主要分为两派：一派是台积电和三星的代工阵容，另一派是英特尔的CPU，当中可谓是体现了各取所需。而说到代工阵容，现时全球代工市场容量达530亿美元。其中尖端的代工市场为230亿美元，滞后节点（指28nm之上）的市场容量达300亿美元。面对如此巨大的商机，英特尔便开始扩大其的代工业务。下面数幅图片便间简单介绍了英特尔的业务范畴：

除此之外，为强化在物联网领域的竞争力，英特尔与ARM进行合作。在活动当天首次展示的Arm Cortex-A75 CPU内核的10纳米测试芯片晶圆便将ARM的 Cortex A75放到英特尔标准的晶圆代工的流程中，其中IP由ARM提供，芯片采用行业标准设计流程，可实现超过3GHz的性能。

物联网产品的一大特点就是多样化的需求，应用体验和服务已经取代技术成为最核心的要素。对此，英特尔表示会提供恰当的技术以及相关知识产权等系统化的解决方案，为客户搭建IOT或物联网设备。

在现在不断发展的社会上，新的科技层出不穷，IT技术更是瞬息万变，故此，作为IT界的一份子，我们便要积极面对时代的挑战，把握时代的机遇，为社会作出贡献！