PCB_GND和外壳隔离方案

在传统的隔离设计中，一般会在GND和机壳螺丝之间串联RC（1nF/2000V、1MΩ）方案，多数设计中会在每一个螺丝孔处放置一个R+一个C来使用，偶然间在某处看到过有人说同一地平面的话只需要一个R就足够了，经实测4颗螺丝位置放置4颗1nF/2000V+4颗2MΩ电阻方案与4颗1nF/2000V+1颗1MΩ电阻方案表现确实一致，其原理是C主要用于泄放ESD能量，在此时R几乎不体现作用，R的作用为在高能量干扰源消失后用于保证GND与机壳的等电位连接，泄放残留能量，避免静电积累，为了进一步增强PCB的抗干扰能力（外界带入到机壳上的干扰），多数设计需保证机壳和GND的阻抗尽可能地大，所以从此方向理解使用单颗电阻也许会比四颗电阻效果更好（在对抗机壳上引入干扰的情况下），此纪录为进一步理解隔离方案中RC的作用