电子产品接地问题是一个老生常谈的话题,文章来聊聊其中一小部分,主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。
我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1(1~100nF/2KV)并联一个大电阻R1(1M)连接。那么为什么这么设计呢?
原理图示意
PCB设计
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一、电容的作用
从EMS(电磁抗扰度)角度说,这个电容是在假设PE良好连接大地的前提下,降低可能存在的,以大地电平为参考的高频干扰型号对电路的影响,是为了抑制电路和干扰源之间瞬态共模压差的。
其实GND直连PE是最好的,但是,直连可能不可操作或者不安全,例如,220V交流电过整流桥之后产生的GND是不可以连接PE的,所以就弄个低频过不去,高频能过去的路径
想要干扰源得到有效控制,金属外壳与电路板该如何良好接地?
于 2024-03-18 21:07:06 首次发布
本文探讨了金属外壳与电路板的接地问题,重点介绍了为何在PCB板与金属外壳之间使用高压电容和大电阻进行连接的原因。电容用于抑制高频干扰和静电,电阻则防止ESD对电路板的损害。同时,文章提到了接地处理的重要性,以及在不同情况下如何选择合适的接地策略。
摘要由CSDN通过智能技术生成