电子产品接地问题是一个老生常谈的话题,文章来聊聊其中一小部分,主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。
我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1(1~100nF/2KV)并联一个大电阻R1(1M)连接。那么为什么这么设计呢?
原理图示意
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PCB设计
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一、电容的作用
从EMS(电磁抗扰度)角度说,这个电容是在假设PE良好连接大地的前提下,降低可能存在的,以大地电平为参考的高频干扰型号对电路的影响,是为了抑制电路和干扰源之间瞬态共模压差的。
其实GND直连PE是最好的,但是,直连可能不可操作或者不安全,例如,220V交流电过整流桥之后产生的GND是不可以连接PE的,所以就弄个低频过不去,高频能过去的路径。从E
想要干扰源得到有效控制,金属外壳与电路板该如何良好接地?
于 2024-03-18 21:07:06 首次发布