【Cadence17.2】Padstack Editor制作焊盘和过孔

本文详细介绍了在Cadence17.2中如何制作表贴焊盘、圆形通孔焊盘以及过孔、机械通孔和其他形状的通孔。通过设置SMDPin和ThruPin,调整DesignLayer和MaskLayer,结合Flashsymbol绘制,实现了各种焊盘的精确设计,包括焊盘尺寸、钻孔参数、阻焊层和加焊层的配置。
摘要由CSDN通过智能技术生成

【Cadence17.2】Padstack Editor制作焊盘和过孔

表贴焊盘

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首先在Start界面选择SMD Pin,并在下方选择焊盘形状,这里以矩形焊盘为例。在最下方一栏中,还需设置单位和精度。
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由于是表贴类型的焊盘,所以无需钻孔。
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接下来是Design Layer,这里设置的就是焊盘本身的几何尺寸了。表贴类焊盘只需设置Begin Layer中的Regular Pad即可。
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最后是设置Mask Layer,这里仅需设置顶层阻焊层和顶层加焊层即可,分别对应列表中的SOLDERMASK_TOPPASTEMASK_TOP。其中阻焊层是负片,也就是说这里的阻焊层图形代表不加阻焊油的部分,一般情况下阻焊层设置的几何尺寸大小要比焊盘本身的尺寸

### 回答1: Cadence 17.2是一款电子设计自动化软件,用于辅助电路板的设计制作。在Cadence 17.2制作通孔焊盘的方法如下: 1. 打开Cadence 17.2软件并创建一个新的电路板设计。 2. 在电路板设计中选择通孔焊盘的位置。通常情况下,焊盘应该位于电路板的连接点,如电子元器件引脚等。 3. 在Cadence 17.2软件中选择“布局”选项,然后选择“铺铜”工具。这将打开铺铜工具的界面。 4. 在铺铜工具界面中,选择所需的通孔焊盘形状和大小。可以根据焊盘的类型和电子元件的要求选择圆形、方形或其他形状的焊盘。 5. 按照电子元件的引脚位置,在电路板上绘制相应大小和形状的焊盘。可以使用CAD工具,如绘图工具或绘制工具,在电路板上绘制焊盘。 6. 确保焊盘与电子元件引脚的相对位置正确,以便焊接时能够正确连接。 7. 完成焊盘的绘制后,保存并导出布局文件。 8. 在制造过程中,根据需求使用相应的焊盘制造工艺将焊盘添加到电路板上。 值得注意的是,这只是Cadence 17.2软件中制作通孔焊盘的一种方法。具体的步骤或界面可能会因软件版本、使用习惯或个人偏好而有所不同。因此,在使用软件制作通孔焊盘时,请参考软件的用户手册或相关教程以获取详细和准确的指导。 ### 回答2: 在CADENCE17.2制作通孔焊盘的步骤如下: 1. 打开CADENCE17.2软件并创建一个新的工程。 2. 在工程中绘制PCB的轮廓,可以使用直线、弧线或矩形工具来勾勒出所需的形状。 3. 选择“布局”选项卡,在“布局”选项下选择“电子元件”以添加焊盘。 4. 在焊盘库菜单中选择“新建”以创建一个新的焊盘库。 5. 在新建的焊盘库中添加所需的焊盘形状和尺寸。可以选择圆形、方形或矩形焊盘,并设置焊盘的直径或尺寸。 6. 返回至PCB布局,选择需要添加焊盘的位置。 7. 在元件工具中选择焊盘工具,并在所选位置上绘制焊盘。确保调整焊盘的大小和位置以适应需要连接的元件。 8. 重复步骤6和7,直到所有焊盘都被添加到所需位置。 9. 完成焊盘的添加后,可以根据需要进行进一步的编辑或调整焊盘的属性,例如焊盘的名称、连接层等。 10. 最后,保存并导出PCB布局文件。 在CADENCE17.2制作通孔焊盘是一个简单而直观的过程,良好的操作和绘图技巧可以确保焊盘的准确添加和调整,从而使PCB设计更加完善和高效。 ### 回答3: Cadence17.2是一种PCB设计软件,可以用来制作通孔焊盘通孔焊盘是在PCB板上用于焊接元件的金属垫片。以下是制作通孔焊盘的步骤: 1. 打开Cadence17.2软件,创建一个新的PCB项目。 2. 在PCB设计界面中,选择“绘制”工具栏中的“圆形”工具。 3. 在所需位置点击并拖动鼠标,创建一个圆形。 4. 使用“属性编辑器”来调整圆形的尺寸和位置,以适应所需的通孔大小。 5. 重复步骤2-4,创建更多的通孔焊盘。 6. 确保所有通孔焊盘的间距和位置符合设计要求,并与焊接元件的引脚大小相匹配。 7. 确保通孔焊盘PCB板的其他元素(如电路线)没有重叠或冲突。 8. 调整通孔焊盘的方向和角度,以便与焊接元件的引脚对齐。 9. 使用软件提供的其他工具,如“填充”工具,在通孔焊盘内部添加金属填充物,以提供更好的焊接效果。 10. 完成通孔焊盘设计后,保存并导出PCB文件,以便后续的制造过程。 通过以上步骤,我们可以在Cadence17.2中成功制作出所需尺寸和位置的通孔焊盘。该软件提供了丰富的绘图工具和设置选项,以便根据设计要求进行灵活的调整。在设计过程中,还应确保通孔焊盘的布局符合电路板的尺寸和元件的要求,以确保产品的质量和可靠性。
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