03常见处理器选型:SOC、MCU、FPGA

当前常用的嵌入式处理器种类多,根据其不同的应用领域、处理能力及架构大体可以分为嵌入式微处理器嵌入式微控制器数字信号处理器(DSP) , FPGA SOC

(1)微处理器

微处理器根据其CPU架构的不同,可以分为 ARM 架构、PowerPC 架构、MIPS 架构和 X86 架构等。

(2)微控制器

微控制器又称单片机,就是将整个计算机系统集成到一块芯片中,性能一般但是功能较为齐全。

(3)数字信号处理器

数字信号处理器对嵌入式系统结构和指令做了特殊的设计,使其适合于执行 DSP 算法,编译效率较高,指令执行速度也较快。在数字滤波、FET和谐分析等方面,DSP算法正在大量进入嵌入式领域。

(4)FPGA

现场可编程门阵列 FPGA 集成度高、体积小、灵活可重配置、实验风险小等优点,在复杂数字系统中得到了越来越广泛的应用。

(5)SOC

芯片级系统,也有称片上系统,指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。


SOC部分(不做要求,看故事一样可以过)

一、SOC简介

1.1定义

在单个硅芯片上来实现整个系统的功能,而不是需要用几个不同的物理芯片来实现。

1.2 Zynq7000 为例学习

1.2.1基本信息

dual-core ARM® CortexTM-A9

流水线化和/或并行化

芯片上实现多核,以允许设计人员分解复杂的算法

Xilinx
programmable
logic

1.2.2作用

(1)示波器

以 Zynq7000 为例设计示波器。Zynq7000 中高速 ADC 芯片,LVDS 差分,速率 1Gbps。 Zynq-7000芯片,LVDS 最高速率可达 1.25 Gbps,可靠地接收 ADC 采样到的数据。

基于 Zynq-7000 可编程逻辑资源: 集成高灵敏度、低抖动、零温漂的数字触发系统,使得其触发更为准确;各种智能触发功能如斜率、脉宽、超时、欠幅、码型等,能帮助用户更精确地隔离出感兴趣的波形;总线协议触发甚至能直接用符合条件的总线事件,极大地方便调试。

Zynq-7000 支持 DDR2、DDR3 等低成本存储器,最高速率可达 1066MT/s,因此,使用单片DDR3 即可满足实时存储要求。

PS 和 PL 之间采用高速 AXI 总线,可以大大提高数据吞吐率,降低示波器的死区时间。

(2)自动驾驶

(3)小型电脑


MCU(单片机)部分

一、单片机架构

1.1 CISC 结构的单片机

数据线和指令线分时复用,称为冯·诺伊曼结构。

它的优点是指令丰富,功能较强,但缺点取指令和取数据不能同时进行,速度受限,价格亦高;属于 CISC 结构的单片机有 Intel8051 系列、Atmel 的 AT89系列、台湾 Winbond(华邦)W78 系列;

适用于控制关系较复杂的场合,如通讯产品、工业控制系统应采用 CISC 单片机。

1.2 RISC 结构的单片机

采用精简指令集 RISC(Reduced Instruction Set Computer) 的单片机数据线和指令线分离,具有所谓哈佛(Harvard)结构。

RISC 结构的单片机:速度快,程序存储器利用率高,易集成(集成度高)。但指令较为简单,适用于控制较简单的场所。

二、常见处理器选型MCU-STM32系列

2.1分类

STM32系列从内核上分,可分为: Cortex-M0/-M0+、Cortex-M3、Cortex-M4 ,以及 Cortex-M7。

STM32系列从应用上分,大体分为:超低功耗型、主流型、高性能型。

2.2单片机选型的原则

  1. 适用性原
  2. 可购买性原则
  3. 可开发性原则
  4. 符合产品原则:可靠性、实用性、易维护性,产品生命周期基本要求,从而保证应用系统有最高的可靠性、最优的性价比、最长的使用寿命和最好的升级换代性。

2.3 STM32系列都支持的通用资源

  1. 通信外设:USART、SPI、I2C
  2. 定时器:Multiple general-purpose timers
  3. 直接内存存取:Multiple DMA
  4. 看门狗和实时时钟:2xwatchdogs、RTC(独立的定时器,重要)
  5. PLL和时钟电路:Integrated regulator PLL and clock circuit
  6. 数模转换:Up to 3x 12-bit DAC
  7. 模数转换:Up to 4x 12-bit ADC(Up to 5 MSPS)
  8. 内部振荡器:Low-speed and High-speed internal RC oscillator
  9. 工作温度:-40 to +85°C and up to 125°C operating temperature range
  10. 内部温度传感器:Temperature sensor

2.4双核MCU

STM32MP151D

  • 双核Cortex-A7,主频800MHZ
  • 单核Cortex-M4,主频209Mhz
  • 3D 图形处理单元
  • 存储器

    16位DDR3存储器,1GB
    8bit EMMC Flash
    Quad-SPI NOR Flash
    支持Mciro SD

  • 音频
    3.5mm立体声耳机接口
    支持麦克风输入

  • 显示
    并行RGB LCD显示接口,分辨率支持最高可达VGA (1366x768)
    HDMI接口,带音频输出功能

  • USB

  • 2个高速 USB 2.0 OTG,支持从机或主机,摄像头

  • 8Bit 并行摄像头接口(DVP)

2.5单核MCU-STM32系列

2.5.1 MCU-STM32MP157A

2.5.2 MCU-STM32F103

(1)整体框图

(2)USB

如果 JP14  的 2 脚悬空,则 T1 导通,T2 截止。DP 自由状态。

如果 JP14 的 2 脚接地,则 T1 截止,T2 导通,DP 被 R69 拉向 3.3V 高电平。

至于为什么 T1  导通,T2  截止; T1 截止,T2 导通,见下图。 T1  截止, T2 2端电压为分压电压后的 4V ; T1  导通, T2 2端电压被拉至 3V3 。这中间的差值就可以利用来控制 T2 的导通和截止。

USB 接口的 DP+ 被 R69 拉向高电平的具体用途,由 USB 芯片定义。

一般来说,DP 拉高意味着高速设备,DM拉高表示低速设备;或者DP拉高,表示USB没连接;没拉高,USB正常使用。


FPGA部分

一、选型要点

选择FPGA具体型号的需要考虑以下内容,包括:

  • 主流厂商比较:
    目前,主要的 FPGA 供应商有 Xlinx公司、Altera公司、Lattic和Actel。其中Xlinx 公司和 Altera公司的规模最大 ,能提供器件的种类非常丰富。
    Xilinx的短线资源非常丰富,这样在实现的时候,布线的成功率很高,Altera的FPGA的短线资源经常不够用,经常要占用LE来充当布线资源,Xilinx的双口RAM是真的,Altera的没有双口RAM,如果你要实现真正的双口RAM,只能用两块RAM来背靠背地实现,这样你的RAM资源就少了一半,xiinx工具对第三方仿真、综合工具结合的很好,有超强劲的仿真功能,而Altera的工具在这方面很显不足 。
  • 器件特色
    第一个关注的应该是 FPGA 器件的专用资源。例如是否需要高速接口,如果需要的话,需要多少个通道,各个通道需要的最高收发速度是多少。同样,如果需要实现运算量较大的算法模块时,则要求 FPG A器件需要有大量的 DSP 模块,并拥有足够多的 RAM 块来配合这些 DSP模块。
  • 规模大小
    在选型时,因为 FPGA 设计还未开始,很难确定 FPGA 器件的规模。通常的做法是,针对本次设计中想要用的 FPGA 器件系列,重新编译之前的某些功能模块,以便获得一个大致正确的规模估计。如果设计中使用了 IP ,这些 IP 核也需要编译后,加入到总面积估算中。再将需要加入的新功能进行设计估算。两方面加起来后,在此基础上预估再增加 20%-30%  ,基本上可以满足之后的设计需求。甚至有时,现有的嵌入式逻辑分析仪也需要耗费内部存储模块,调试过程的资源消耗可能也需要考虑在内。
  • FPGA留有余量
    避免时序收敛对设计的影响,减少开发周期,快速进入板上调试阶段;则对设计后期修改或产品版本更新所增加的逻辑单元,就能比较容易的被接纳;设计在FPGA上正常运行后,如果FPGA上有大量未使用的资源,此时可以考虑换一个比较小的器件以降低成本,这时候要注意的就是引脚在移植代码时的修改问题。
  • 速度需求
    首先需要分析功能需求,然后在平衡资源与速度后,估计速度需求。同样也可以根据之前的设计来确定,根据FPGA供应商提供的datasheet,在最大速度的基础上,留出足够的安全余量,确定选型。当然,也可以直接选择同类型的速度等级最高的器件,尽早的进入设计调试阶段。等功能完善之后,再选用一个较慢的FPGA器件来做降成本的设计。
  • 引脚
    设计需要I/0接口类型,直接影响到FPGA器件所需要的引脚数目和封装类型。在此必须知道I/0标准和驱动强度,以及外部的接口电气标准。同时需要关注设计中的信号完整性问题,这些都需要与硬件工程师讨论后,进行确定。
  • IP的可用性
    芯片厂家的IP核的丰富性,如果提供足够多的IP核,覆盖我们的设计,当然是最好:,芯片厂家是否愿意以可接受的价格(更多可能是免费)的方式将这些IP核提供给我们因为IP核的使用可以大大减少开发周期,缩短工时,降低开发成本,因此选型时也需要考虑这部分
  • 器件的可用性
    一些老旧器件可能会面临停产的风险,如果开发周期超过两年以上,建议选择最新或者次新的器件,因为几年后,目前最新或者次新的FPGA器件在经济上是比较划算的
  • 功耗
    根据设计的功能需求,确定FPGA需要使用的电源。例如对IP核、I/0、transceiver等模块提供各自独立的电源层,FPGA需要的电源个数越多,电路板上的元器件成本就越高。所以需要根据之前的设计、FPGA供应商提供的功耗评估软件等估算将要消耗的功耗,从而确定所需的器件。
  • 其他
    器件的工具软件易用性,对于一些国产的FPGA器件,其开发软件稳定性较低,可能会额外增加开发成本,提高风险,因此在选型时,需要注意;
    器件在高低温、强辐射等极端环境下的性能表现;
     产品的继承性,一些常用功能模块的可移植性,考虑选型时,可能需要多考虑可以继承上一代产品的可用器件。

总之,在选型的时候,为自己和同事省事,为公司省成本。

二、选型

处理器部分电路的设计是整个电路设计中最复杂也是最核心的,选型的心路历程如下:

  • 根据需求分析,选定设计所采用的硬件架构,
  • 资料的搜集:以7 Series FPGA为例,资料如下器件手册,应用手册,应用笔记等
  • DEMO板及评估资料,DEMO板原理图和PCB等
  • 原理图开发指南
  • PCB Layout指南。
  • 搭建的开发平台
  • 开发规范、测试规范等
  • 原理图,PCB封装库文件等

FPGA资料图示1

FPGA资料图示2

三、FPGA中的电容知识点

0402电容应尽可能靠近FPGA放置,过孔两个英寸以内(图A不合格)。电容安装(焊盘、走线和过孔)应针对低电感系数进行优化。

过孔应直接对接焊盘。过孔可以位于端部(见图B),但更优化地位于垫的侧面(图C)。

焊盘侧面的过孔布局降低了寄生电感。双过孔可以放置在焊盘的两侧(见图D),以实现更低的寄生效应电感。

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