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什么是四层板?
默认情况下,四层板 顶层和底层 铜厚与两层板 一样 为1盎司
顶层和底层:常用于走 关键信号线 和 大电流的电源线
内层1 和 内层2 :铜厚为 0.5盎司 一般在内层进行 GND铺铜 和 走电流较小的电源线 和 信号线
在四层板设计中 一般会将其中的一层 设置为 接地层 不走其他的线 这样就有一个完整的地平面,可以获得更好的抗干扰效应,也能更好的阻抗匹配。
层叠结构
由于PCB数的增加 ,使得可以走线的层数变得更多 所以增加了 层叠结构 的概念。
以四层板为例: 一层作为GND层 一层作为电源层 ,由于顶层和底层常用于走信号线,所以四层板常用的结构有两种 第二层为GND or 第三层 为GND 。
层叠设计的规则
1.每一个重要走线层,都要有一个相邻参考层 电源orGND层 都可以 一般来说是GND层
2.主电源层和主GND层必须靠近摆放 以提供较大的耦合电容。
例如 四层板 :器件或关键信号线 在顶层布局; GND层则最好放置在第二层 ;第三层设置为电源层; 底层走其余的线 。
如果 器件或关键信号线 在底层 布局 ; GND层则放置在第三层;第二层为电源层;顶层走其余的线。
什么是阻抗匹配?
阻抗:并不是单纯的电阻, 日常用的器件并不是理想器件 而会产生 寄生电容 寄生电感 寄生电阻等参数 对电流起阻碍作用。
为什么要做阻抗匹配: 当信号 经过阻抗不连续的区域时 会发生信号反射
对于高速信号而言 这些反射很有可能造成 时序错误 从而导致通讯失败
比如两条或多条 需要共同工作的信号线 如果传输信号很快 同时传输线 之间 阻抗差距比较大 ,一条线阻碍比较小 信号完整平稳的通过; 一条线阻碍比较大,信号存在较大的抖动 就会导致信号混乱时序错误。
在实际设计中,芯片厂家 或 高速传输线 需要控制多少阻抗 一般会直接告诉我们 我们仅需根据 要求对应计算 得到实际的走线参数即可。
进入嘉立创 阻抗计算神器:
板子数:4层板 为例 板厚为1.6 铜厚:(外层:1盎司 ;内层:0.5盎司) 假设 需要控制的阻抗为90欧姆 , 接下来 选择阻抗模式;:单端阻抗、差分阻抗、共面单端、共面差分。
阻抗层 选 L1(顶层进行走线) 顶层上层没有上参考层 按照前面的层叠结构 下层的层叠结构第二层为GND层 所以下参考层选 L2 ;线距选择默认的 8,
点击计算:线宽 就计算出来了,在进行PCB设计时 按照规定的线宽进行走线即可
共面:除了指定 参考层外 还需要在阻抗线周围按照铜皮到阻抗线的距离进行包裹GND铜皮并且每隔150~300mil 之间 进行一个GND过孔的连接 共面阻抗抗干扰能力会更好 但是需要考虑板子实际走线密度是否合适
USB接口定义:
区分 USB 器件 : TYPEC 和B 的器件选型
USB3.0传输最快能达到5GB 对于这种高速传输信号线 一般都会进行阻抗控制 如果不知道控制多少可以直接百度
晶振外围电容选取计算:
一般情况下选晶振时会 有晶振 CL的电容 CY可以厗4PF
TVS:瞬态电压抑制二极管
作用:抑制电压尖峰。
没有加入TVS时,来了一个瞬时的2000V电压,就会直接击穿内部电路。
而加了TVS,TVS会将2000V电压 钳位在10V。
当5V电源电压经过时, TVS的阻抗非常高,可达几百万Ω 所以 此时 TVS可看做断路。
当尖峰电压来临 TVS阻抗就会变得极低 不到 0.5Ω 此时电压尖峰的能量通过TVS流向负极
TVS重要参数
伏安特性曲线
当给它加正向电压时 , 与普通二极管无异 ,
而TVS工作在反向电压下
设备的工作电压 一定要 小于VRWM:此时漏电流非常小 而当电压大于VRWM后 漏电流急剧增加。
设备工作的最大电压 一定要大于VC 因为VC随时可能出现 如果设备工作最大电压小于这个值会导致设备损坏。
USB扩展坞限流保护
一般笔记本电脑的USB3.0接口 输出的电流 在1A 左右 万一四个接口接了负载比较大 很可能把电脑接口烧坏了 , 所以需要 限流保护芯片(或者限流保护电路)。
这里选的是这个。 输入电压5V之内 保护电流 在1A之内。
嘉立创层数基础知识
内电层:一整个层都是一块铜皮,不能用来走线只能进行铜皮的分割。
信号层:简单理解就是走线层。
一般情况下 我们会将 两个 内层设置为 内电层 一个用于GND层 一个用于电源层 如果走线比较多的话也可以根据实际情况进行布置
四层板内层:
内层分为 内电层(负片层) 和 信号层(正片层)
内电层(负片): 内电层 不能走线 (添加后会自动大面积铺铜)一开始就全是铜
内电层能 进行 不同网络的 分割(内电层分割) 相当于在一个图层中,将PCB板分成不同的区,每个区 可以有不同的网络 比如说 板子上的地 有信号地 模拟地 这样的话就能 通过内电层分割的形式将其分割出来不同区域作为不同网络层。例如:下图 绿线就是分割的区域 绿线部分是没有铜的。
嘉立创EDA中可以直接用 折线进行分割(必须要是封闭的)然后进行 重新铺铜 就能分开然后选择相应的网络 但实际上还是铜板
信号层(正片):可以走线 走线的地方就是铺铜的。
就普通走线 ,走线就是 铜线。
内电层规则
内电层一般作为参考层 为了防止外界干扰 一般内缩40mil
走线 一般情况下会从有阻挡的一侧开始走线
在下图中左下角有一个晶振 ,如果从上面开始走 走下来容易被阻挡或者没走那么宽 导致下方的引脚没有足够的空间进行走线从而需要第二步调整。
在USB3.0中只有 SSTX 和 SSRX这两组线是高速传输信号线,HP是匹配USB2.0使用的,所以走线的时候需要优先考虑TX和RX。