新闻头条:
1、全球第四大半导体分销商【文晔科技】38亿美元收购全球第六大半导体分销商【富昌电子Future Electronics】 布局全球化!
2、全球年内最大IPO芯片设计公司Arm上市:首日收涨24%,市值达652亿美元。
3、韩国PCB基板公司Korea Circuit拿下意法半导体大单,供应用于汽车芯片的FC-BGA基板。
4、机构:全球半导体公司排名,市场份额:英特尔第一10%;英伟达第二9%,三星第三8%。
5、三星已开始研发FO-PLP 2.5D先进封装,以追赶台积电。
6、三星电机将汽车MLCC生产基地扩大至菲律宾,并将加强投资釜山厂及天津厂!
7、二季度紫光展锐智能手机芯片全球市占率提升至15%。
8、深圳发布:支持建设芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。
9、继台积电后,联发科斥资2,500万美元认购(IP)大厂(Arm)安谋股票。
10、特斯拉计划今年从印度采购17亿至19亿美元零部件,较去年几乎翻番。