半导体新闻——今日头条9-15

新闻头条：

1、全球第四大半导体分销商【文晔科技】38亿美元收购全球第六大半导体分销商【富昌电子Future Electronics】 布局全球化！

2、全球年内最大IPO芯片设计公司Arm上市：首日收涨24%，市值达652亿美元。

3、韩国PCB基板公司Korea Circuit拿下意法半导体大单，供应用于汽车芯片的FC-BGA基板。

4、机构：全球半导体公司排名，市场份额：英特尔第一10%；英伟达第二9%，三星第三8%。

5、三星已开始研发FO-PLP 2.5D先进封装，以追赶台积电。

6、三星电机将汽车MLCC生产基地扩大至菲律宾，并将加强投资釜山厂及天津厂！

7、二季度紫光展锐智能手机芯片全球市占率提升至15％。

8、深圳发布：支持建设芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。

9、继台积电后，联发科斥资2,500万美元认购（IP）大厂（Arm）安谋股票。

10、特斯拉计划今年从印度采购17亿至19亿美元零部件，较去年几乎翻番。