硬件系统设计首先从需求分析开始，涉及功能需求、性能要求、接口、功耗、成本、防护等级等多个方面。在设计过程中，需考虑信号完整性、电源完整性、EMC、散热设计以及测试可行性。此外，还要分析工艺可行性，如PCB板的测试点布局、外壳散热设计和对外壳材料及开孔的考量。每个阶段，从功能手板到量产，都需要严格验证以确保产品质量。
需求分析是硬件系统设计大第一步
1、功能需求包括： 供电方式以及防护 输入与输出信号的类别及处理 无线通信等
此外还需考虑系统的部分扩展功能，设计冗余 安全冗余。
供电方式以及防护： 内部交转直 OR 外部供给较低直流电；
输入输出信号： 通讯协议 IO口电平 信号的相关参数 带负载等
无线通信：3G GPRS Zigbee低功耗物联网 NFC 蓝牙 RFID。
2、整体性能要求： 输入 输出数据的处理能力 系统工作的温/湿环境等的要求 系统无故障稳定工作时间的要求
系统的能效等级 系统自身的防护性能
输入输出数据的 精度 带宽 实时性 处理数据的能力
系统对温度环境的适应能力： 消费类的通常 0-70℃ 工业级 -40℃-85℃ 军用-55℃-150℃
系统自身防护性能： 过压保护 欠压保护 过流保护 短路保护 雷击保护 静电防护 反接保护 等等
3、接口要求： 各种通讯接口 IO/电源接口 按键 LED灯需要和外界进行交互的器件
4、功耗要求： 热设计功耗（花在热量上的功耗） 满负荷最大功耗 待机功耗 关机功耗 。
功耗设计时要预留冗余 通常20% 防止因器件老化等造成的功耗升高而导致的性能不达标。
5、成本需求： 在考虑安全性和冗余度的前提下，考虑整个BOM（Bill of Material）价格较低。
器件归一化考虑 单板归一化
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