硬件学习系列——设计之中——2电源完整性再学习

本文深入探讨电源完整性,包括电源分配网络(PDN)的组成部分和电源噪声的主要来源。重点讨论了去耦电容的作用、电源平面谐振以及如何通过合理设计PCB叠层结构和去耦电容配置来提高电源完整性。同时,提到了VRM供电模块、电源平面设计和去耦电容的选型策略,旨在为芯片提供稳定、低噪声的电源环境。
摘要由CSDN通过智能技术生成

电源完整性研究的是————PDN(Power Distribution Network)电源分配网络。

设计目标:把电源噪声控制在运行的范围内,为芯片提供干净稳定的电压,实时响应负载对电流的快速变化,并能够为其它信号提供低噪声的回流路径。

包含:电源的源头、供电模块VRM、PCB上的储能电容和去耦电容、PCB上的电源和地平面、芯片封装内的电源和地网络、Die上的电容。Die(硅芯片 裸片)。

 

逐级传输   逐级递减:

在进行供电时,电源经过的路径依次是供电电源——VRM供电模块——储能电容——去耦电容——芯片封装内的电源和地网络——Die电容。

 

电源噪声主要来源有:   VRM供电模块的输出噪声         走线的直流电阻与寄生电感        PCB上IO口逻辑跳变产生的噪声

                                     电源和地平面谐振引入的噪声      邻近电源网络耦合的噪声     其它耦合噪声

 

VRM供电模块的输出噪声: 负载瞬态电流的变化速率高于供电IC实时响应的瞬态负载电流,需要添加额外的去耦电容。

走线的直流电阻与寄生电感 :长距离走线的直流压降       

                                            走线、过孔、引脚 电容中的寄生电感  都会使高频处的阻抗增加,电压出现波动       

PCB上IO口逻辑跳变产生的噪声:芯片在进行逻辑状态切换时,会有一个大的瞬态电流流过回路,造成地平面的波动,造成芯片的地和系统的地不一致,称为  地弹。      造成芯片和电源系统有差压,称为  电源反弹。

电源和地平面谐振引入的噪声 :  电源/地平面可

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