1.PDN全称为电源分配网络。电源分配网络(PDN)就是将电源功率从电源输送给负载的实体路径。电流通过PDN从电源端流向负载端,再通过PDN,从负载端流回电源端。
2.PDN对高速PCB电气性能影响:
PDN上DCR过大,造成电压不足,从而造成处理器运行过程中出现死机、掉电、反复重启等问题。
PDN上ESL过大,造成电压有过冲和跌落,过冲甚至导致芯片过压击穿。
信号通常通过PDN来获取或者返回电流,多个信号共电源或者共地,造成信号之间的串扰耦合增强。
PDN上地端阻抗偏大,会导致信号的参考地被抬高。PDN上电源端阻抗偏大,会导致信号高电平副值偏低,严重者,导致数字信号逻辑错误。
PDN上DCR和ESL偏大,会造成电源震荡,产生EMI问题。
3.电源分配网络的设计准则
让电源和地平面成为相邻的平面层,平面之间的介质要尽量薄,并且还要让平面尽可能靠近电路板层叠结构的表面层;
在去耦电容器焊盘和连往内层电源/地平面腔的过孔之间,使用尽可能短而宽的表层走线,并在具有最低回路电感的位置放置电容器;
使用 SPICE 选择最佳的电容器容值及其个数,以使阻抗曲线低于目标阻抗。
4.电源分配网络的最大阻扰,即目标阻扰,就是形成小于可接受纹波压降的最大阻抗。最佳的电源分配网络阻抗值应低于但不应远低于目标阻抗值。
5.高速PCB的PDN主要由如下几个模块组成:VRM(决定了电源分配网络的低频阻抗)、去耦电容(决定了最高频率时的电源分配网络阻抗)、电源-地平面对、PCB组成。
低频能量提供者—VRM:为负载提供稳定的电流,为负载提供主要能量。目前用的最多的VRM应该是开关电源和LDO。功率电感的存在让开关电源不能提供高频负载电流。因为功率电感的感值一般在uH以上,所以1MHz以上的负载电流会在功率电感上呈现出很大的阻抗,使得开关电源无法为负载提供高频负载电流。LDO相比开关电源,其频率相对较高,但LDO在负载较大时,损耗太大,不适合为大负载供电。电池能提供相对较高频率的大电流,但是电池的电压会随着电量的耗尽而下降,电压不稳。
高频能量补充者—去耦电容:高频负载由于频率高,对能量的获取都是瞬时的,所以每个周期抽取的电量很少。去耦电容虽然存储的能量较少,但是为高频负载补充能量却显得绰绰有余。而且负载频率越高,容值越小的电容即可担此大任。
能量传递者—PCB:即使VRM和去耦电容为负载补充了全频段的能量,但是能否将能量尽可能多地传递给负载,就要看节奏位:PCB布局和布线了。EDA布局布线的原则简单粗暴:粗,大,短,直。
辅助位—电源地平面对:成本的压缩和走线的复杂程度,导致很难保证电源-地平面对是完整的。而如果说到电源-地平面对的作用,实际和去耦电容一样。只不过电源-地平面对是PCB本体搭建的电容。P电容的结构是金属中间夹层介质。而电源-平面对刚好保证了金属平面中间有一层介质。
6.去耦电容该如何选择:
同样类型相同容值的陶瓷贴片电容,封装越小,ESL越小,谐振频率点越高。同样封装的陶瓷电容,容值越小,谐振频率点越高。
通过看PDN曲线,每个电容的谐振点都在PDN上表现了出来。所以PDN在哪个频率点超了目标值,就要根据曲线形状来调整相应频率点的电容。
7.PDN布局布线的原则
尽可能地降低ESR,保证PDN在低频时满足阻抗要求。
尽可能地降低ESL,保证PDN在高频时满足阻抗要求。
布局布线对于ESR和ESL的影响基本是一致的:线越粗,越短,走的越直。ESR和ESL值越低。