AMD XILINX RFSOC产品说明与选型指南

一、Zynq UltraScale+ RFSoC 简介

业界唯一单芯片自适应射频平台

     Zynq UltraScale+ RFSoC 此产品融合了高速高精度的ADC,DAC和FPGA逻辑，射频信号可以直接输入到FPGA器件中，这个架构大大减少了PCB板面积，减少了板级间的通信延迟，降低了产品功耗，优势非常大。

集成 RF-Analog

在自适应 SoC 上单片集成直接 RF 采样数据转换器，可消除对外部数据转换器的需求，从而可实现一款高度灵活的解决方案，与多组件解决方案相比，该解决方案可减少 50% 的功耗和空间占用，包括消除 JESD204 等高功耗 FPGA-模拟的接口。此外，这种方法还可实现一个高度灵活的解决方案，将大部分 RF 信号处理转移至数字域。

SD-FEC

Zynq® UltraScale+™ RFSoC 将一个软决策前向纠错内核 (SD-FEC) IP 块与低密度奇偶校验 (LDPC) 及涡轮编解码器支持集成在一起。硬化内核可在低时延下提供超过 1Gb/s 的性能，与软逻辑实现方案相比，功耗更低、占位面积更小。

硬化数字前端

Zynq RFSoC DFE 是最新的自适应 RFSoC 平台，其针对重要的 DFE 处理集成比软逻辑更硬的 IP。Zynq RFSoC DFE 可为 5G 新无线电实现高度灵活的解决方案，能够低功耗、低成本地运行高达 7.125GHz 的输入输出频率。

硬件灵活应变

Zynq UltraScale+ RFSoC 架构集成 FPGA 架构，可灵活满足相同基础硬件的广泛需求。能够利用同一个平台来达到不同的要求和新兴标准，因此厂商可快速针对新的市场机遇做出反应。

面向单芯片无线电的完整 SoC

Zynq UltraScale+ RFSoC 是一种异构计算架构，包括完整的 Arm 处理子系统、FPGA 架构，以及 RF 信号链中的完整模数可编程性，其不仅可为不同的应用提供一个完整的单片软件定义无线电平台，而且还有助于随着市场动态的发展，生产无线电变体。

二、Zynq UltraScale+ RFSoC 产品组合

产品组合的可扩展性，可满足当前及未来市场需求

 

三、产品应用：

5G 及 LTE 无线技术

通过 Zynq® RFSoC，无线基础设施制造商可实现无与伦比的占板面积及功耗减少，这对大规模 MIMO 部署至关重要。

• 单个器件上高达 7.125GHz 的输入输出工作频率
• 器件变体可为 5G 基带提供集成型 LDPC SD-FEC 内核和高 DSP 密度
• 最佳毫米波 IF 实现方案，包括固定无线接入和移动回程
• 硬化无线电数字前端可为 5G 新无线电（仅 Zynq RFSoC DFE）提供高达 400MHz 的带宽 (8T8R)

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远程 PHY 支持有线电视接入 DOCSIS 3.1

Zynq UltraScale+™ RFSoC 可帮助有线电视接入多服务运营商 (MSO) 通过