一、汽车半导体元件厂家
- NXP(恩智浦)
- Bosch(博世)
- TI(德州仪器)
- ST(意法半导体)
- Toshiba(东芝)
- Infineon(英飞凌)
- Fujistu(富士通)
- NEC(日本电气股份)
- Freescale(飞思卡尔)
- Renesas(瑞萨科技)
二、元器件分类
- 被动器件:电阻、电容、电感和晶振;
- 分立元件:二极管、三极管、场效应管、继电器和功率开关;
- 集成芯片;
- 传感器:温度、电流等;
- 其他部件:连接器、导线和印制电路板;
- 注:电子元器件的成本中生产和安装也占据一部分成本;
三、AECQ体系
- AECQ001零部件平均测试指导原则:提出了参数零部件平均测试(PPAT)方法,用来检测外缘半导体组件异常特性的统计方法,用以将异常组件从所以产品中剔除;分为静态PAT、动态PAT和地域性PAT。
- AECQ002统计式良品率分析的指导原则:分为统计性良品率限制(SYL)和统计限制(SBL)两种。可用于检测和提出异常芯片组件。
- AECQ003芯片产品的电性表现特性化的指导原则:此标准是针对芯片的电性表现所提出的特性化指导原则,用来生成产品、制程或封装的规格及数据表,目的在于收集组件、制程的数据并进行分析,以了解此组件于制程的属性、表现和限制,检查这些组件或设备的温度、电压、频率等参数特性。
- AECQ004零缺陷指导原则。
ROHS:即在电子电气设备中限制使用某些有害物质;
SMD:Surface Mounted Devices 表面贴装器件
ESD:静电释放。