(一)汽车电子学习之电阻

文章详细介绍了电阻的分类,如贴片电阻和插件电阻,以及它们的不同工艺和精度等级。电阻的主要参数包括标称电阻、初始精度、额定功率和温度系数等。此外,还讨论了电阻在汽车电子中的应用,通常使用1%和5%精度的电阻,并强调了在设计中选择适当电阻的重要性,以避免功率和精度的问题。焊接过程中应注意电阻的位置和应力影响,以防止失效。
摘要由CSDN通过智能技术生成

一、电阻的分类

  • 按安装方式分:贴片电阻(片式固定电阻器)、插件电阻(汽车电子中使用较少,一般用于大功率电阻的使用,作为限流电阻分离使用);
  • 贴片电阻按工艺可分为:金属釉厚膜电阻、金属薄膜电阻;
  • 按精度:通用型、精密型和超精密型;
  • 按组合:分立电阻、网络电阻;

二、电阻的参数

  • 标称电阻:标称在电阻器上的电阻值称为标称值,即电阻值;
  • 初始精度:每一个电阻都有一个初始精度,表征电阻出厂的容许误差,这个值表征的是电阻生命周期中最好的状态;
  • 额定环境温度:指最大环境温度,该环境温度指的是在电子模块周围接触空气的温度,并不是电子模块外部环境温度空气的温度;
  • 额定功率:指在额定的环境温度下。电阻可连续运行时所加载的功率最大值。额定功率受电阻的封装所决定,电阻的封装越大,电阻的功率也就越大;
  • 额定电压:指额定的环境温度下,电阻可连续运行时所承受的电压最大值。与电阻的封装和电阻值有一定关系;
  • 最大工作电压:电阻工作时能够连续承受的最大电压。与电阻的封装大小有直接关系;
  • 最高负荷电压:在过负荷实验中5s内可能施加的电压最大值,通常施加的电压是额定电压的2.5倍或元件极限电压的2倍,两者取较低者;
  • 耐电压:参照耐电压实验,电极与电阻体指定位置之间施加1min的交流电压;
  • 温度系数:两个规定温度之间的阻值相对变化除以两个温度之差,一般用每摄氏度百万分之一(PPM/℃)来表示。温度系数越小,电阻的稳定性越好,阻值随温度升高而增大的称为正温度系数,反之为负温度系数;

三、阻值精度

  • 电阻精度:A-B-C-D-F-G-J-K-M 表示的精度分别为 0.05%-0.1%-0.25%-0.5%-1%-2%-5%-10%-20%。前六个为三位有效数字,后面为两位有效数字,常用的为FGJ。
  • 贴片电阻一般在表面标有3位或4位数码表示电阻标称值,从左到右,前几位为有效值,末位为指数。
  • 汽车电子领域中最为常见的是1%和5%精度的电阻器。
  • 在选取非通用电阻时,需要用多个电阻进行组合,这样会使设计变得复杂;在设计中,首要确定得是电阻的初始精度而不是电阻值。
  • 在大部分限流电阻和数字逻辑分压电阻中,使用5%精度的电阻;模拟电压和电流采集电路中,一般使用电阻精度为1%的电阻。
  • 电阻值越小,对电阻功率要求越高,会导致封装变大;电阻选择偏小,会导致工作电流和静态电流偏大,不能满足低功耗要求;电阻选择过大,会导致工作点电流较小,引起不必要的压降,一般使用1k~1m电阻。

四、不同工艺的影响

  • 贴片电阻的组成:陶瓷基板、电阻膜、内部电极、保护膜和焊接端子组成;通常厚膜是指金属釉膜,薄膜是指金属膜。
  • 厚膜电阻成本的低,比薄膜电阻的鲁棒性要强,耐热和耐潮很好,静电特性等也相对较强,极限精度0.5%;高频特性较差,存在皱肤效应,电流噪声较大,温度系数很大。
  • 薄膜电阻:可以做到很高精度且温度特性好,电流噪声较小,高频特性非常好,精度变化比厚膜电阻小;耐湿性和耐腐蚀性不理想,对静电(ESD)更加敏感,直角拐弯点是静电损伤的薄弱区。

五、电阻最坏精度的获取

  估计电阻的最坏精度的AECQ200中的一系列的实验包括温度系数、焊接高温、潮湿、低温放置、热冲击、脉冲冲击、温度循环和寿命影响。一般为了更简单的完成运算并且不至于得到过小的结果,一般采用增大区间的方法,有两条经验规则:±1%的电阻采用±3%的最坏精度进行估计;±5%的电阻采用±8%的最坏精度进行估计;

  • 所有排阻的最高工作温度都是125℃;
  • 分立贴片电阻的最高工作温度155℃;
  • 出于降额使用的考虑,电阻的功率一般采用:小于1W的电阻采用70%~80%,大于1W的电阻一般采用50%。
  • 如果环境温度超过了额定环境温度,则需要对脉冲功率进行降额,环境温度每升高1℃,脉冲功率降额1.25%。

六、焊接中要注意的问题

  • 贴片电阻的端子排列应与印制电路板的垂直方向一致;
  • 如果采用拼版,电阻元件不能放在过于贴近印制板边缘的地方,以免焊后分板时,由于印制电路板的变形、弯曲等受到任何应力,导致电阻失效;
  • 不要在接插件附近放置贴片电阻,在接插件插入和拔出的过程中,产生的应力也会使电阻失效;
  • 电阻的焊盘大小必须一致;
  • 如果电阻放在其他大的元器件周围,焊锡凝固时,电阻也容易拉向大器件一边。

参考文献
[1] 朱玉龙,汽车电子硬件设计[M].北京航空航天大学出版社,2011.

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