cadence allegro学习记录（四）

1， PCB Editor 软件相同模块复用

• 将已经布局布线的模块，创建一个Group,执行菜单命令Setup
  Application Mode,进行模式的选取，在下拉菜单中选择Placement Edit布
  局模式；
• 在Find面板中选择Symbols,其它选项都不要进行勾选，进行模型的创建；
• 选择好器件以后，在PCB中鼠标左键框选已经做好的模块的元器件，全部
  选中，这样元器件会呈现出临时选中的颜色；
• 选择好元器件之后，点击鼠标右键，在下拉菜单中选择创建模型，菜单命
  令为：Place replicate create；
• 点击创建模型以后，整个模块本身的走线，铜皮、过孔等元素会自动被选
  中一些，有部分没有被选中，我们需要将整个模块的元素全部选中，在℉id
  面板中勾选cline、Vias、Shape等，在PCB使用是鼠标左键框选模块的所有元
  素，将其全部选中；
• 选中所有的元素以后呢，在PCB空白的地方点击鼠标右键，下拉菜单中选
  择Done,结束模块元素的选取；
• 选取完元素之后，点击鼠标左键，会弹出如图6一5所示的对话框，模型保
  存的界面，我们将这个已经创建好的模型进行保存即可，名称可以自由定义，
  方便查询即可，存储路径需要保存在当前PCB文件存储的路径下，方便后面进
  行调用；
• 使用鼠标左键全部框选需要进行模块复用的元器件，选中全部的元器件以
  后，点击鼠标右键，进行模块复用，执行菜单命令Place Replicate apply,
  在下拉菜单中选择刚才制作好的模型；
• 进行模块复用之后，会弹出进行匹配的对话框，系统默认是按照Device
  name与value值进行匹配，不能匹配的手动点击下，完成模块复用。

2，PCB Editor 软件测量查询操作

测量：

• 执行菜单命令Display-Measure,然后在测量的两个端点处进行点击，就会弹出测量结果的窗口；
• 该命令可以搭配snap pick to进行精确定位，在执行测量命令之后，单击鼠标右键选择“snap pick to”命令；
• 参数说明：Segment Vertex:抓取线段的端点；Segment Midpoint:抓取线段的中点；Segment:抓取线段；Shape center:抓取铜皮的中心；Arc/Circle Center:抓取圆弧或者圆的心：Symbol Origin:抓取器件的原点；Symbol center:抓取器件的本体中心；Pin:抓取焊盘；Via:抓取过孔。Total dist:多次测量结果的和；Air Gap:焊盘边缘到边缘的距离；
• 执行菜单命令，Setup-User Preferences,进行用户参数的设置，在左侧边栏中选择Displayi选项，在子菜单中找到Element选项，右侧找到showmeasure altunits:选项，设置另一种单位，可以实现测量双单位显示。
• 测量时双单位显示：setup - user preferences editor - display - element - showmeasure_altunits 选择mils;

查询：

• 执行菜单命令Display-Element,在Find面板中勾选需要进行查看的元素，通过鼠标单击元素，就会弹出显示该元素所有信息的窗口；
• 查询命令，点击此命令之后，可以查询整个PCB文件中所有元素的信息，常用于查询过孔、器件、走线、网络、DRC的信息。

3，PCB布线

• PCB布线分为有阻抗（需要叠层，阻抗计算）和无阻抗（线宽和线距一般可以做大一些）两种。
• 叠层：多层板由不同的介质压合而来（介质包含PP片和CORE芯板）。
• 常规板厚一般有：1.6（常用），1.0，0.8，1.2，2.0，2.5。
• 添加叠层：Xsection(setup - cross - section) - 在TOP和BOTTOM中间右键，选择add layer below 向下增加叠层。
• layer中 conductor 表示导电，dielectric表示不导电，中间新加的电源和地层设置为plane。
• 线宽与阻抗是反比关系；间距与阻抗是正比关系。

3，过孔的添加与设置

• 过孔：贯穿层，换层的作用，两类：通孔，盲/埋孔；过孔较多时一般建议打两排，防止平面被割裂。
• 添加过孔：setup - constraints - constraints manager - physical - physcial constraints set - all layer - 选择需要添加的过孔。
• 需要指定 padpath 和 psmpath 的路径才能添加过孔。

4，差分对添加与设置

• 手动添加：logic - assign differential pair…
• 规则管理器添加：setup - constraints - constraint manager - physical - net(all layer) - 选中差分网络 - 右键create - differential pair…
• 差分对模糊添加：logic - assign differential pair - auto generate - 设置差分对的结尾。

5，布线和间距规则添加：

• 布线：setup - constraints - constraint manager - physical - physical constrainty set (all layer) - 布线规则驱动 - net(all layer) -referenced physical cset(default).
• parimary gap:设置差分线的间距；
• 主要步骤：添加规则，然后驱动；
• neck模式：走线状态下右键- neck mode.

6，class的添加

• net-class:仅用于设置线宽、线距的信号集合；
• net-group:16.6以后用于归集某类信号的一个集合，可以直接对net-group设置所以规则。
• match-group:仅用于某类信号的等长参数。
• 创建class：规则管理器 - 选中网络 - create - class.

7，网络颜色分配

• display - highlight(高亮)/dehighlight(低亮)；
• display - assign color - 选择nets - 选择颜色；
• dehighlight - 选中网络 - 取消高亮）（要将retain objects custom color 勾取消）；

8，区域规则

• 添加规则：规则管理器 - physical constraint set - 新建规则；
• 添加区域：规则管理器 - physical constraint set - region - 在object中右键create - region;
• 驱动规则：在region新建区域中referenced physical cset 中选择新建的规则。
• 指定区域：shape - rectangular - 在option中(constraint region,top/xxx) - 设置assign to region中数据。

9，走线和修线

• 走线：route - connect；
• 修线 ：route - slide;
• alt:当前被激活层；
• 走线是否记忆线宽的设置：setup - user preference - route - connect - acon_no_width_override_retain.

10，复制

• 复制：edit - copy;
• 改变：edit - change ,修改参数(线宽，字体大小，subclass);
• 修改位号的大小：setup - aesign parameters - text;

11，z-copy

• 操作：edit - z-copy;
• z-copy用于对封闭图形的复制，不同class之间的元素进行复制；
• copy命令只能用于同一class的元素；
• 常用z-copy生成routekeep_in区域以及不同层的地铜皮；
• “option”选项中“shape options”下“copy”中，voids表示不填充；netname表示网络名称；“size”下 contract 表示内缩，expand表示外扩。

12，铜箔相关设置

• 电源模块需要铺铜，整板需要铺地铜；
• 铜皮的参数设置：shape - gloal dynamic params…；其中 shape fill ：铜皮填充方式；void controls:避让的方式；clearances:间距的设置；thermal relief connects：铜皮的连接；
• shape - polygon多边形铺铜 / rectangular矩形铺铜 / circular圆形铺铜；
• 铺铜是在电气走线层（etch,top/bottom）,一般使用dynamic copper;
• 给铜皮指定网络：shape - select shape or void/cavity - 选中铜皮 - 右键 - assign nets;
• 割铜命令：shape - manual void/cavity - 选中割铜形状;注：只有手动创建的才能进行delete,move,copy操作；
• 删除孤岛铜皮：shape - delete island;
• 动态与静态铜皮的转换：shape - change shape type - 在“option”,"shape fill"中选择要转换成的类型；
• 铜皮的合并：shape - meger shape,同种网络才可合并；
• 平面层铜皮分割（一般是电源层）：（1）用非电气走线绘制分隔带：add - line ,class/subclass中选择anti-etch,subclass选择对应的层；（2）最外圈的anti-etch线：就是指需要铺铜的区域，可用route-keepin代替；（3）执行命令：edit - split plane,在下拉菜单中选择ceate进行平面的分割灌铜；（4）在弹出的界面中，选择需要进行分割的层，铜皮类型选择dynamic，点击create进行创建分割。（5）对不同区域的铜皮指定网络。
• 修铜：改变铜皮大小和边界，shape - edit boundary.

13，扇出

• 过孔扇出要考虑其间距，要求两个过孔之间保证能过一根信号线，防止过孔破坏地与电源的完整性；
• 2各过孔之间的中心间距建议在1mm以上；
• BGA器件扇出时，过孔应打在两个焊盘对角线中心，并向四周扇出，中间十字通道禁止打过孔，保证电源通道的载流能力；
• 器件小于0805，建议使用十字连接，大面积铺铜的通孔焊盘一般使用十字连接。

14，蛇形等长规则添加与设置

• 直接添加等长（点对点的方案，中间不连接任何串阻，上下拉，电容，测试点等）；添加规则 setup - constraints - constraints manager - electrical - net - routing -relative propagation delay(相对延迟规则) - 选中一组信号 - 右键create match group(只与其中一条信号线对比，一般选用最长的)。
• 对线做等长：route - delay tune;
• 另外两种做蛇形等长线的方法：模型法，pin pair;

15,PCB布线状态查验和相关DRC模型设置

• display - status查看状态
• 参数含义
  unplaced symbols:在后台未放置到PCB中的器件
  unrouted nets:未连接的网络
  unrouted connections:未连接的走线
  island shapes:孤岛铜皮
  unassigned shapes:未分配网络的铜皮
  out of data shapes:需要进行更新的铜皮
  DRC error:错误
  waived DRC errors:允许存在的DRC错误；

16，PCB editor软件标注

• manufacture - dimension environment;
• 参数含义
  linear dimension:线性尺寸的标注
  datum dimension:相对坐标标注
  angular dimension:角度标注
  leadea line:箭头执行的形式标注
  diametral leader:标注圆形的直径
  radial leader:标注圆形的半径
  balloon leader:圆形标注的指引形式
  chamfer leader:标注倒角

17，调整丝印

• 单板PCB比较宽松时，推荐字号：photowidth:6mil, height:35mil, width: 30mil;
• 常规推荐：5mil 35mil 30mil;
• 较密时： 4mil 25mil 20mil;
• 字体方向：正面：左→右，下→上；反面：右→左，下→上；
• 设置位号大小：setup - chage - “find” 中选择”text“ - 在”option“中text blook中选择字体大小 - 框选所以器件。