ADS中的Via Designer. 下面我们来看看建模的具体过程。
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1.建立PCB层叠
我们可以直接导入PCB文件,也可以新建一个PCB文件,这一步骤不再赘述。
1.1 导入PCB层叠
1.2 在ADS中新建PCB层叠
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2.设置材料参数
这也是高速信号仿真前期必须做的工作,这里也不再赘述。
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3. 启动Via Designer
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4. Via Designer 界面
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5. 设置过孔结构
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这里可以设置各种过孔结构,盲孔、埋孔、通孔、背钻等,大家自己点击试试看,有问题可以查看help文档,十分详细!
6. 结果查看
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- 7. 模型结果导出到ADS
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8. 原理图中调用过孔模型进行仿真
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9. 查看仿真结果
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10. 参考资料
ADS help文档