Qualcomm Audio HAL 音频通路设置

1. 音频框图概述

| Front End PCMs    |  SoC DSP  | Back End DAIs | Audio devices |

                    *************
PCM0 <------------> *           * <----DAI0-----> Codec Headset
                    *           *
PCM1 <------------> *           * <----DAI1-----> Codec Speakers/Earpiece
                    *   DSP     *
PCM2 <------------> *           * <----DAI2-----> MODEM
                    *           *
PCM3 <------------> *           * <----DAI3-----> BT
                    *           *
                    *           * <----DAI4-----> DMIC
                    *           *
                    *           * <----DAI5-----> FM
                    *************

• Front End PCMs：音频前端，一个前端对应着一个 PCM 设备
• Back End DAIs：音频后端，一个后端对应着一个 DAI 接口，一个 FE PCM 能够连接到一个或多个 BE DAI
• Audio Device：有 headset、speaker、earpiece、mic、bt、modem 等；不同的设备可能与不同的 DAI 接口连接，也可能与同一个 DAI 接口连接（如上图，Speaker 和 Earpiece 都连接到 DAI1）
• Soc DSP：本文范围内实现路由功能：连接 FE PCMs 和 BE DAIs，例如连接 PCM0 与 DAI1：

                    *************
PCM0 <============> *<====++    * <----DAI0-----> Codec Headset
                    *     ||    *
PCM1 <------------> *     ++===>* <====DAI1=====> Codec Speakers/Earpiece
                    *           *
PCM2 <------------> *           * <----DAI2-----> MODEM
                    *    DSP    *
PCM3 <------------> *           * <----DAI3-----> BT
                    *           *
                    *           * <----DAI4-----> DMIC
                    *           *
                    *           * <----DAI5-----> FM
                    *************

高通 MSM8996 音频框图：

• FE PCMs：

  • deep_buffer
  • low_latency
  • mutil_channel
  • compress_offload
  • audio_record
  • usb_audio
  • a2dp_audio
  • voice_call

• BE DAIs：

  • SLIM_BUS
  • Aux_PCM
  • Primary_MI2S
  • Secondary_MI2S
  • Tertiary_MI2S
  • Quatermary_MI2S

2. HAL 中的 usecase 和 device

usecase 通俗表示音频场景，对应着音频前端，比如：

• low_latency：按键音、触摸音、游戏背景音等低延时的放音场景
• deep_buffer：音乐、视频等对时延要求不高的放音场景
• compress_offload：mp3、flac、aac等格式的音源播放场景，这种音源不需要软件解码，直接把数据送到硬件解码器（aDSP），由硬件解码器（aDSP）进行解码
• record：普通录音场景
• record_low_latency：低延时的录音场景
• voice_call：语音通话场景
• voip_call：网络通话场景

/* These are the supported use cases by the hardware.
 * Each usecase is mapped to a specific PCM device.
 * Refer to pcm_device_table[].
 */
enum {
   
    USECASE_INVALID = -1,
    /* Playback usecases */
    USECASE_AUDIO_PLAYBACK_DEEP_BUFFER = 0,
    USECASE_AUDIO_PLAYBACK_LOW_LATENCY,
    USECASE_AUDIO_PLAYBACK_MULTI_CH,
    USECASE_AUDIO_PLAYBACK_OFFLOAD,
    USECASE_AUDIO_PLAYBACK_ULL,

    /* FM usecase */
    USECASE_AUDIO_PLAYBACK_FM,

    /* HFP Use case*/
    USECASE_AUDIO_HFP_SCO,
    USECASE_AUDIO_HFP_SCO_WB,

    /* Capture usecases */
    USECASE_AUDIO_RECORD,
    USECASE_AUDIO_RECORD_COMPRESS,
    USECASE_AUDIO_RECORD_LOW_LATENCY,
    USECASE_AUDIO_RECORD_FM_VIRTUAL,

    /* Voice usecase */
    USECASE_VOICE_CALL,

    /* Voice extension usecases */
    USECASE_VOICE2_CALL,
    USECASE_VOLTE_CALL,
    USECASE_QCHAT_CALL,
    USECASE_VOWLAN_CALL,
    USECASE_VOICEMMODE1_CALL,
    USECASE_VOICEMMODE2_CALL,
    USECASE_COMPRESS_VOIP_CALL,

    USECASE_INCALL_REC_UPLINK,
    USECASE_INCALL_REC_DOWNLINK,
    USECASE_INCALL_REC_UPLINK_AND_DOWNLINK,

    USECASE_AUDIO_PLAYBACK_AFE_PROXY,
    USECASE_AUDIO_RECORD_AFE_PROXY,

    USECASE_AUDIO_PLAYBACK_EXT_DISP_SILENCE,

    AUDIO_USECASE_MAX
};

device 表示音频端点设备，包括输出端点（如 speaker、headphone、earpiece）和输入端点（如 headset-mic、builtin-mic）。高通 HAL 对音频设备做了扩展，比如 speaker 分为：

• SND_DEVICE_OUT_SPEAKER：普通的外放设备
• SND_DEVICE_OUT_SPEAKER_PROTECTED：带保护的外放设备
• SND_DEVICE_OUT_VOICE_SPEAKER：普通的通话免提设备
• SND_DEVICE_OUT_VOICE_SPEAKER_PROTECTED：带保护的通话免提设备

类似还有很多，详见 platform.h 音频设备定义，下面仅列举一部分：

/* Sound devices specific to the platform
 * The DEVICE_OUT_* and DEVICE_IN_* should be mapped to these sound
 * devices to enable corresponding mixer paths
 */
enum {
   
    SND_DEVICE_NONE = 0,

    /* Playback devices */
    SND_DEVICE_MIN,
    SND_DEVICE_OUT_BEGIN = SND_DEVICE_MIN,
    SND_DEVICE_OUT_HANDSET = SND_DEVICE_OUT_BEGIN,
    SND_DEVICE_OUT_SPEAKER,
    SND_DEVICE_OUT_HEADPHONES,
    SND_DEVICE_OUT_HEADPHONES_DSD,
    SND_DEVICE_OUT_SPEAKER_AND_HEADPHONES,
    SND_DEVICE_OUT_SPEAKER_AND_LINE,
    SND_DEVICE_OUT_VOICE_HANDSET,
    SND_DEVICE_OUT_VOICE_SPEAKER,
    SND_DEVICE_OUT_VOICE_HEADPHONES,
    SND_DEVICE_OUT_VOICE_LINE,
    SND_DEVICE_OUT_HDMI,
    SND_DEVICE_OUT_DISPLAY_PORT,
    SND_DEVICE_OUT_BT_SCO,
    SND_DEVICE_OUT_BT_A2DP,
    SND_DEVICE_OUT_SPEAKER_AND_BT_A2DP,
    SND_DEVICE_OUT_AFE_PROXY,
    SND_DEVICE_OUT_USB_HEADSET,
    SND_DEVICE_OUT_USB_HEADPHONES,
    SND_DEVICE_OUT_SPEAKER_AND_USB_HEADSET,
    SND_DEVICE_OUT_SPEAKER_PROTECTED,
    SND_DEVICE_OUT_VOICE_SPEAKER_PROTECTED,
    SND_DEVICE_OUT_END,

    /* Capture devices */
    SND_DEVICE_IN_BEGIN = SND_DEVICE_OUT_END,
    SND_DEVICE_IN_HANDSET_MIC  = SND_DEVICE_IN_BEGIN, // 58
    SND_DEVICE_IN_SPEAKER_MIC,
    SND_DEVICE_IN_HEADSET_MIC,
    SND_DEVICE_IN_VOICE_SPEAKER_MIC,
    SND_DEVICE_IN_VOICE_HEADSET_MIC,
    SND_DEVICE_IN_BT_SCO_MIC,
    SND_DEVICE_IN_CAMCORDER_MIC,
    SND_DEVICE_IN_END,

    SND_DEVICE_MAX = SND_DEVICE_IN_END,
};

扩展这么多是为了方便设置 acdb id，比如外放和通话免提虽然都用了同样的喇叭设备，但是这两种情景会使用不同的算法，因此需要设置不同的 acdb id 到 aDSP，区分 SND_DEVICE_OUT_SPEAKER 和 SND_DEVICE_OUT_VOICE_SPEAKER 是为了匹配到各自的 acdb id。

由于高通 HAL 定义的音频设备与 Android Framework 定义的不一致，所以在高通 HAL 中会根据音频场景对框架层传入的音频设备进行转换，详见：

• platform_get_output_snd_device()
• platform_get_input_snd_device()

在高通 HAL 中，我们只看到 usecase（即 FE PCM）和 device，那么上一个节中提到的 BE DAI 为什么没有被提及？很简单，device 和 BE DAI 是“多对一”的关系，device 连接着唯一的 BE DAI（反过来就不成立了，BE DAI 可能连接着多个 device），所以确定了 device 也就能确定所连接的 BE DAI。

3. 音频通路连接

简单描述下高通 HAL 层音频通路的连接流程。如 音频框图概述 所示，音频通路分为三大块：FE PCMs、BE DAIs、Devices，这三块均需要打开并串联起来才能完成一个音频通路的设置。

FE_PCMs <=> BE_DAIs <=> Devices

3.1. 打开 FE PCM

FE PCMs 是在音频流打开时设置的，我们首先要了解一个音频流对应着一个 usecase，具体细节请参考：Android 音频系统：从 AudioTrack 到 AudioFlinger

AudioTrack、AudioFlinger Threads、AudioHAL Usecases、AudioDriver PCMs 的关系如下图所示：