陶瓷电容的结构、工艺、失效模式

陶瓷电容 MLCC

陶瓷电容的结构、工艺、失效模式

​​1     结构

       MLCC呈长方体结构，由两边端子电极和内部电极组成。

1.1  端子电极结构 

      底层  铜Cu或Ag/AgPd镀层用于连接， AgPd含量高可以防硫化；

       中层   镍（Ni）镀层，以阻挡Ag/AgPd和外层Sn发生反应)；

       外层   锡（或SnPb）镀层构成的，主要利于焊接。

1.2  内电极结构

       内电极由极薄的陶瓷介质膜片和印刷在陶瓷片上面的电极材料以错位方式层叠而成，一层连接一边端电极，下层连接另一边端电极，交替层叠。层数越多，层面积越大电容存储总电荷越多，容值越大。电极材料多为镍。

       陶瓷介质膜片成分：锆酸锶、钛酸钡，钛酸锶钡等，统称陶瓷粉。陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长。

       锆酸锶SrZrO3掺杂改性主要制造NPO（