MLCC失效原因探究的一次尝试

 一. 背景介绍

因为没有可靠设备进行电容检测，之前遇到电容失效的时候，一般都是将原因归结于分板或组装过程中的外力撞击或电容假货，很少进行深入分析。去年在某一段时间内，产线上某产品的PCBA上一颗靠边的22uF/25V电容出现了大比例的失效，因此尝试着采用一种笨拙的方法进行分析：使用细颗粒的砂纸进行电容打磨，通过观察内部缺陷纹理，来推断可能的损坏原因。

二．电容失效机制

在实验分析之前，先介绍一下常见的电容失效原因。

电容种类很多，其中多层陶瓷电容（MLCC）又称独石电容器应用面最广，使用量也最大。在此，只针对MLCC的失效模式进行介绍。

如图1为多层陶瓷电容结构，为了在小体积下获得更大的电容量，MLCC制造厂商不断提高工艺水平，减少层间介质厚度，增加叠层数，同时寻求介电常数更高的介质材料。介质的厚度一般在微米级，内部金属层更薄。因此，内电极及介质层工艺质量对电容器性能的影响十分明显。

图1 多层陶瓷电容

MLCC主要有短路、开路和参数漂移三种失效模式，其中电容短路失效是最常见的失效模式。如果是在电容装配使用前检测到电容出现短路失效，其外观通常无明显异常；若电容在使用过程中出现短路失效，通常外观会有局部裂纹、贯穿裂纹、局部崩缺等现象。

MLCC短路失效的影响因素主要有以下几种情况：

1. 内在因素

内在因素是电容在制造过程中引入的缺陷。

1）  介质内空洞

导致介质空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内存在有机或无机污染，以及烧结过程中控制不当等。如图2所示为空洞缺陷；空洞的产生极易导致局部漏电，而局部漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能，从而导致漏电增加，形成恶性循环，最终导致电容器失效；

图2 介质空洞

2）  烧结裂纹

主要与烧结过程中的冷却速度有关。如果冷却速度过快，电容体自身存在相对较大的温度梯度，其固有温度特性决定了陶瓷材料容易产生局部裂纹。通常MLCC的烧结裂纹起源于电容某一端面，并沿垂直于该端面方向扩展，如图3所示。烧结裂纹的危害与空洞相仿。

图3 烧结裂纹

3）  分层

MLCC的分层一般沿着内电极面发生，其SEM照片如图4所示。烧结时层间结合力不强，内部污染物挥发，烧结工艺控制不当，都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿。

图4 电容分层的SEM图像

2. 外部因素

引起MLCC失效的外部因素就是与使用相关的因素，可归纳为温度应力、机械应力和过电应力三种。

1）  温度应力

温度快速变化（温度冲击）和电容体内的温度不平衡分布（温度梯度）会使电容受热不均，各部膨胀幅度不同，从而产生破坏性应力，导致电容失效。

在实际应用中，MLCC因环境整体温度快速变化（温度冲击）而失效的情况很少，多数情况是电容体因自身温度不平衡（温度梯度）造成的失效，一般发生在电容焊接过程中。温度应力对电容造成的损伤主要表现为电容体裂纹，一般从温度较高侧向相邻方向弧形扩算，如图5所示。

图5 温度应力引起裂变

2）  机械应力

MLCC抗机械应力相对较弱。电容在应用过程中的机械应力可能造成电容体裂纹或破碎。从外观上看，会有明显的机械受损特征，如电容体中部断裂纹、电容体一角沿其他方向呈发射状裂纹、电容体底部一端向上呈45°角向内部扩展裂纹等。

以下情形均可能对电容造成机械损伤：

• 电容从高处跌落；
• 基板形变，包括加工形变、温度应力形变、装配形变（电容附近安装螺钉）等；
• 装配过程中机械应力，如自动贴装吸嘴应力、手工焊接元器件整平不当；
• 物体碰撞；

图6 机械应力

3）  过电应力

电压电流超过电容承受极限，都会对电容造成损伤，比如静电、浪涌电流/电压。过电应力对MLCC的损伤具有积累特征，刚开始仅引起参数变化，如耐压下降、漏电流增大等，不易察觉，但后续的应力会进一步导致损伤加剧，最终导致电容短路或开路失效。图7为典型的过电应力造成的损伤。

图7 过电应力损伤

三．实验分析

了解了电容的各种失效特征，开始尝试着对电容内部做损坏特征分析。

1. 产线不良品排查

从电路上分析以及实际波形测试来看，电路原理上不可能造成电容损伤，排除设计原理的原因。而使用过程中的碰撞或静电损伤，难以直接从电容表面上观察到，也无法找到现场。查看相关资料，得知不同原因造成的电容损伤，内部损伤纹理会有不同，因此决定对电容进行打磨，确定电容的具体损坏原因。

图8是产线上问题电容打磨后的照片，从图中可见电容右端出现45°裂纹。从裂纹的形状来看，像是热应力或机械应力造成的损伤（实际例子见得太少，还没有很直观的印象）。

图8 电容短路失效

2. 产线未装配PCBA排查

怀疑电容损坏发生在贴片厂的贴片或分板环节。因此将产线上还未安装的14pcs PCBA同位置的电容替换下来，进行打磨，查看是否有类似缺陷。如图9所示，上半部分为无异样的样品，下半部分为疑似异常电容，陶瓷层有很明显的凹坑和大裂缝，似乎是电容本身质量问题，与装配和使用过程无关。

图9 产线未装配PCBA上电容内部打磨情况

3. 分析过程中电容损坏验证

凹坑和大裂缝是否是由我焊接或打磨造成的？为排除此嫌疑，另取其他6pcs 同参数电容，将电容焊接到下载板，然后再焊下来进行打磨。电容陶瓷层打磨面平整，未见裂缝、凹坑等缺陷，如图10所示。因此可排除人为焊接打磨的影响。但也有短路失效电容，表面打磨后，未见凹坑和裂缝现象。若要进一步分析，需借助金相图或采用颗粒更细的砂纸。

图10 正常电容打磨结果

四．最终结论

此批电容陶瓷层50%左右出现质量缺陷，而其他批次电容未见任何缺失。猜测大概率还是电容本身质量是存在问题的。

不知道我这种检测方法是否可行？比较可靠的还是得用金相图等无损的探测方法。