板卡概述
PCIE702-1是一款基于PCIE总线架构的高性能数据预处理FMC载板,板卡采用Xilinx的高性能Kintex UltraScale系列FPGA作为实时处理器,实现各个接口之间的互联。板卡具有1个FMC+(HPC)接口,1路PCIe x8主机接口,板载2组独立的72位DDR4 SDRAM大容量缓存。
该板卡通过搭载不同的FMC子卡,可快速搭建起基于服务器的数据采集、实时处理、高性能存储的硬件平台。可广泛应用于雷达与中频信号采集、模拟器等场景。
技术指标
- 板载FPGA实时处理器:XCKU060-2FFVA1517;
- 与XCKU085-2FLVA1517I 以及XCKU115-2FLVA1517I可以实现 PIN-PIN兼容,可升级FPGA资源容量;
- PCIE接口性能:
- 接口标准:PCI Expres Gen3 X8;
- DMA支持:支持XDMA或者SG DMA;
- 数据带宽:高达5GByte/s;
- 驱动支持:支持Win10/Win server、Linux操作系统;
- FMC接口指标:
- 接口标准:FMC+(HPC)接口,符合VITA57.4规范;
- 高速总线:支持x16 GTH@16Gbps/lane;
- 并行总线:支持80对LVDS信号;
- 配置总线:支持IIC总线接口;
- 对外供电:+12V/+VADJ供电,供电功率≥15W;
- 子卡供电:独立的VIO_B_M2C供电;
- 动态存储性能:
- 缓存数量:2组独立的DDR4 SDRAM;
- 存储带宽:72位,1200MHz工作时钟,2.4GHz数据率;
- 存储容量:每组最大支持4GByte DDR4 SDRAM(默认4GB);
- 其它接口性能:
- 16路TTL GPIO输出接口;
- 3路RS422接口;
- 16路LVDS驱动输出接口(基于DS90LV047A);
- 板载3个SPI Flash,2片用于FPGA的加载,1片用于少量参数存储;
- 物理与电气特征
- 板卡尺寸:106 x 207mm;
- 板卡供电:5A max@+12V(±5%,不含给子卡供电);
- 散热方式:风冷散热;工作温度:-40°~85°C;
-
应用范围
- 雷达与中频信号处理;
- 软件无线电验证平台;
- 图形与图像处理验证平台;