仿真学习笔记-信号完整性概述

**仿真学习笔记-信号完整性概述**
 **1. 名词定义：**
 信号完整性（Signal Integrity,SI），是指信号在传输过程中（源端到接收端）能够保持信号时域和频域特性的能力，即信号在电路中能以正确的时序、幅值以及相位等做出响应，即：信号保持其应该具有的波形得到良好的保证而不产生畸变。
 信号完整性具有两个基本条件：
 ①空间完整性，又称信号赋值完整性，为满足电路的最小输入高电平和最大输入低电平要求。
 ②时间完整性，电路的最小建立和维持时间。
 **2. 信号完整性产生的原因**
产生信号完整性问题的真正起因是不断缩减的信号上升与下降时间。当传输线的长度大于驱动器上升时间或者下降时间对应的有效长度的1/6时，传输线效应就会出现，即出现信号完整性问题，包括反射、上冲和下冲、振荡和环绕振荡、地电平面反弹和回流噪声、串扰和延迟等。
 **3. 信号完整性问题的分类和解决方案**
 ①Single Trace Signal Integrity:单根传输线的信号完整性问题，即反射效应。
 ②Crosstalk:相邻传输线之间的信号串扰问题，即串扰效应。
 ③PI Related:与电源和地分布相关的问题，即轨道塌陷。
 ④EMI:电磁干扰和辐射问题，即电磁干扰。
  在实施信号完整性解决方案时，要按照上述分类顺序依次解决。
**解决方案：**
①反射： 源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，负载将一部分电压反射回尖端。
如果负载阻抗小于源阻抗，反射电压为负；如果负载阻抗大于源阻抗，反射电压为正；
布线的几何形状，不正确的线端接，经过连接器的传输及电源平面的不连续等因素的变化均会导致反射。
**在实际工作中：走线宽度要保持一致，邻层参考面要连续（不要信号线的参考面一部分地，一部分电源这样交替）；也可以在时钟输出信号上串接一个小电阻，来调节阻抗匹配。**
②串扰：是由同一PCB的两条信号线与地平面引起的，故也称为三线系统。串扰是两条信号线之间的耦合，信号线之间的互感和互容引起线上的噪声；容性耦合引发耦合电流，感性耦合引发耦合电压。PCB层的参数，信号线间距，驱动端和接收端的电气特性及线端接方式对串扰都有一定的影响。
**故：在PCB设计中，一定在遵守3W原则或更宽的间距，参考面连续。**
③轨道塌陷：是指电源和地之间的电流流经路径上不可避免地存在阻抗，当电流变化时，不可避免产生压降，因此真正送到芯片电源引脚上的电压会减小，有时减小得很历害，就像电压突然产生了塌陷，这就是轨道塌陷。芯片集成度越来越高，开关速度也越来越快，在更短的时间内消耗更多的开关电流，可以容忍的噪声变得越来越小。
**故：我们在设计PCB板的时候，电源铺铜要尽可以宽和短，电源层与地层相邻且多打过孔。**
④电磁干扰：当PCB板级时钟频率在100-500MHZ范围内时，这一频段的前几次谐波在电视，调频广播，移动电话和个人通信服务（PCS）等这些普通通信波段内，就意味着电子产品极有可能干扰通信，所以产品的电磁辐射必须低于容许的程度。共模电流的辐射远场强度随着频率成线性增加，差分电流的辐射远场与频率的平方成正比。
**电磁干扰问题有三个方面：噪声源，辐射传播路径和天线。**
 **4. 模型介绍**
 最常用的模型主要有SPICE和IBIS两种，SPICE模型精确但不包含PCB上的寄生电感，阻抗，容抗等参数；IBIS模型效率较高且容易获得。IBIS多用于PCB仿真，SPICE多用于模拟芯片仿真。