allegro制作封装的几个概念

Regular pad

Regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片

thermal relief

thermal relief（热风焊盘），主要是与负片进行连接,一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。

anti pad

anti pad（隔离盘），主要是与负片进行隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。

但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。

正片和负片

正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的，只是在cadence处理过程中不同而已。它们一个事物的两种表达方式。区别在于正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。
负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。

正片：和焊盘连通的一般走线，采用regular pad；如果是覆铜采用thermal relief焊盘(因为覆铜一般采用负片的)；不能和其连接采用anti pad;

regular pad：正片中用；

thermal relief：（主要是负片中使用，内电层）；

anti pad：负片中和内电层中用；

数值的确定:

Drill diameter:实物尺寸+8-12mil

Regular Pad:Drill diameter+10-20mil

Flash 焊盘的 Inner diameter= Drill diameter+16-20

Outer diameter= Drill diameter +30-40

Anti Pad: Drill diameter+30

Inner diameter：内径
Outer diameter：外径
Spoke width：开口宽度
Number of spokes：开口数量
Spoke angle：开口角度

外径比内径大0.5mm，这个是经验值。内径比实物直径大0.4mm，这个也是经验值！