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最新推荐文章于 2023-11-13 09:48:28 发布

人生若只如初见645

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分类专栏：笔记文章标签：硬件

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本文深入解析了PCB设计中的重要层，包括SolderMask阻焊层、Pastemask钢网层的作用，详细介绍了regularpad焊盘、thrmalrelief防散热结构以及Antipad防止短路的结构。此外，还阐述了packagesymbol元件封装符号、mechanicalsymbol机械结构符号和shapesymbol特殊形状焊盘的用途，对于理解PCB制造流程具有重要意义。

摘要由CSDN通过智能技术生成

                    
                        
                    
                    Solder Mask 阻焊层，绿油层(绿油开窗层)(反显)
Paste mask 钢网(SMD焊盘刮锡膏)(反显)
regular pad 实际焊接的焊盘
thrmal relief 防散热结构片(不跟覆铜完全连接)
Anti pad 防连接结构片(挖空覆铜)
package symbol，一般元件的封装符号（电阻电容电感IC等等），后缀为.psm
mechanical symbol 板外框和螺丝孔所组成的结构符号，后缀为.bsm
format symbol 图框和说明的封装符号，后缀为.osm
shape symbol 特殊形状的焊盘（金手指），后缀为.ssm
Flash Symbol 梅花式连接焊盘（防散热），后缀.fsm

                