Protel99SE添加泪滴焊盘

在电路板设计中,为了让焊盘更加坚固,防止机械制板时焊盘与导线之间断开,常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区,形状像泪滴,故常称做补泪滴(Teardrops)。

泪滴的放置可以执行主菜单命令 Tools->Teardrops,将弹出如图所示的 Teardrop ptions (泪滴)设置对话框。

接下来,对泪滴设置对话框中的各个选项区域的作用进行相应的介绍。

① General 选项区域设置

General 选项区域各项的设置如下:

● All Pads 复选项:用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作。

● All Vias 复选项:用于设置是否对所有 过孔 都进行补泪滴操作。

● Selected Objects Only 复选项:用于设置是否只对所选中的元件进行补泪滴。

● Force Teardrops 复选项:用于设置是否强制性的补泪滴。

● Create Report 复选项:用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴的报告文件。

② Action 选项区域设置

Action 选项区域各基的设置如下:

● Add 单选项:表示是泪滴的添加操作。

● Remove 单选项:表示是泪滴的删除操作。

③ teardrop Style 选项区域设置

Teardrop Style 选项区域各项的设置介绍如下:

● Arc 单选项:表示选择圆弧形补泪滴。

● Track 单选项:表示选择用导线形做补泪滴。

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Protel 99SE软件中,可以通过以下步骤制作PCB封装。 首先,打开Protel 99SE软件,并选择新建PCB库文件。接着,在库文件中新建封装,并命名封装名称和类型,例如DIP、SMD等。 接下来,在封装编辑器中,可以选择添加组件引脚,以及编辑引脚的属性,例如引脚名称、引脚类型、引脚位置等。同时,还可以为组件添加元件图形,如矩形、圆形等,以及调整元件的位置和尺寸,确保其与实际元件尺寸一致。 在绘制元件图形时,还可以使用Protel 99SE提供的绘图工具,例如直线、弧线、弯曲等,以满足不同封装形状的需求。同时,还可以在绘制元件图形时添加焊盘,以便与PCB进行焊接连接。 在编辑封装过程中,可以对元件进行旋转、镜像、移动等操作,以适应不同封装安装的需求。此外,还可以添加封装的其他属性,如尺寸、插件走线、丝印文字等,以便更好地呈现封装的详细信息。 编辑完成后,可以选择保存封装文件,并在PCB设计中使用。在PCB设计中,可以选择导入自定义的封装库文件,并将其中的封装应用于PCB元件的布局与连接。 总结来说,通过Protel 99SE软件中的封装编辑器,可以方便地绘制和编辑PCB封装,包括添加组件引脚、绘制元件图形、编辑封装属性等。这一过程需要一定的操作和绘图技巧,但一旦掌握,就可以有效地应用于PCB设计中。

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