关于AD21中PCB布线中补泪滴 焊盘处如何设计

加使用AD21在PCB设计中,为了使焊盘更稳固,防止机械值班时焊盘与导线之间断开,常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区,形状像泪滴,所以有我们常常称作补泪滴。

步骤一 :

打开AD软件,然后建立工程,添加原理图,PCB。绘制原理图,然后再把原理图所对应的电路封装及连接关系导入PCB。

步骤二:

开始绘制PCB,连接所有器件并完成连接,使得电路完整。然后调整各个元器件的位置,使得布局看起来更加美观。

步骤三:

完成前面的准备工作后,在绘制PCB界面下,执行菜单【工具】->【teardrops】,然后弹出对话框。

 

步骤四:

在对话框中,【add】与【all】都要勾选,然后点击【OK】,出现如图所示的效果图。

 

 

 

步骤五:

完成所有操作后,基本上就完成,对导线有焊盘之前过度的操作,如果需要修改参数,就在弹出对话框上面改就行了。对PCB铺上铜,效果如图。

在电子设计自动化(EDA)领域,PCB布局与布线是一项关键的工作,特别是在理电源、地线以及信号线等重要连接时。为了防止铜箔在焊接过程形成裂痕,需要在孔洞周围添加特定形状的设计,称为“泪滴”(Drill Taps 或 Tap Holes)。 ### PCB布线泪滴设置步骤: #### 1. 选择合适的工具软件 首先,你需要一款支持高级布线功能的PCB设计软件,如Cadence Allegro、 Mentor Graphics PADS、OrCAD,或是开源选项如Kicad等。 #### 2. 定义元件引脚 在开始布线前,确保所有元器件的引脚都有正确的封装和焊盘尺寸设定。这对于后续的布线规则设定非常重要。 #### 3. 设置布线规则 大多数PCB设计软件都允许用户自定义布线规则。在此阶段,你可以设置布线宽度、最小间距、禁止布线区域、以及特殊规则,例如电源层和地层的规则。同时,对于需要放置泪滴的位置,比如通过孔的导线,可以指定使用“泪滴”作为连接点的规则。 #### 4. 实施布线策略 在进行具体的布线时,通常会采用自动布线与手动调整相结合的方式。自动布线可以根据已设定的规则快速完成大部分布线工作,然后人工检查并优化部分复杂或特殊路径。 #### 5. 添加泪滴 当进行到手动调整布线时,特别关注那些经过孔洞的线路。在这些线路接近孔洞的端点,手动添加特定形状的“泪滴”。其目的是避免铜箔在焊接过程的应力导致裂纹,提高PCB的可靠性和耐久性。 #### 泪滴的形状与大小: - **形状**:泪滴通常呈现出一种类似水滴状的凸出结构,从导线上方开始,逐渐减小直到达到孔边缘,并在此保持一段距离,然后再回归至正常导线宽度。 - **大小**:泪滴的具体尺寸取决于多种因素,包括孔的直径、PCB材料、制造工艺等。通常推荐的做法是在软件提供的标准列表选择适合的尺寸,或者根据经验制定一个通用的公式计算。例如,泪滴长度可能是孔径的两倍,宽度则可能略小于孔径。 #### 6. 检查与验证 最后,在完成所有的布线泪滴添加后,进行完整的PCB设计审查,包括电气性能、机械结构等方面的验证。这一步骤非常关键,确保设计满足所有技术规格和制造要求。 ### 相关问题: 1. 在什么情况下不需要添加泪滴? 2. 泪滴PCB性能有何影响? 3. 如何在设计初期预防潜在的布线问题?
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