[PCB]PCB设计尾声-焊盘泪滴与铺铜设计的作用与具体操作

一、焊盘泪滴的作用与操作：
什么是焊盘泪滴，在PCB设计时在导线与焊盘或过孔的连接处有一段铜箔过渡，过渡的地方成泪滴状，所以称它为泪滴。
PCB焊盘泪滴设计一般是在PCB设计快结束的时候进行的操作，主要作用是在在钻孔时,避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂，同时可以保护焊盘，避免多次焊接时焊盘的脱落，增加连接的稳定性。
下面以altium designer为例子，说明一下PCB焊盘泪滴设计的具体操作方法：
在PCB工程下的PCB操作界面，点击“tools”→“Teardrops”泪滴设计界面，弹出泪滴设置对话框。在界面里面可以选择焊盘、过孔等元素，有添加和删除选项，并可以可以选择泪滴的类型，有圆弧型和线型。一般添加对象主要有pads和部分vias。单击OK按钮，软件将自动按所设置的方式放置泪滴。



二、铺铜的作用与操作：
通常PCB设计最后通常还会进行最后一步的关键步骤，那就是铺铜。铺铜是将主要的地分别连接在一起，形成完整的地回路的设计。
铺铜的主要好处有提高PCB的散热能力和低地线阻抗以及提供屏蔽防护和噪声抑制。

继续以altium designer为例子，说明一下铺铜的具体操作：
在PCB工程下的PCB操作界面主菜单中选择Place→Polygon pour菜单项，可以弹出铺铜设计窗口，该对话框用于设置多边形铺铜区域的
属性，其中的选项功能如下。
Fill Mode：用来设置多边形铺铜区域内的形状：Solid(Copper Regions)：表示铺铜区域是实心的。Hatched(Tracks/Arcs)：表示铺铜区域是网状的。None(Outlines Only)：表示铺铜区域无填充，仅有轮廓、外围。
Track Width：编辑框用于设置多边形铺铜区域中网格连线的宽度，如果连线宽度比网格尺寸小，多边形铺铜区域是网格状的；如果连线宽度和网格尺寸相等或者比网格尺寸大，多边形铺铜区域是实心的。

Grid Size：编辑框用于设置多边形铺铜区域中网格的尺寸。为了使多边形连线的放置最有效，建议避免使用元件管脚间距的整数倍值设置网格尺寸。

Surround Pads With：选项用于设置多边形铺铜区域在焊盘周围的围绕模式。其中，“Arcs”单选项表示采用圆弧围绕焊盘，“Octagons”单选项表示使用八角形围绕焊盘，使用八角形围绕焊盘的方式所生成的Gerber文件比较小，生成速度比较快。

Hatch Mode：用于设置多边形铺铜区域中的填充网格式样，其中共有4个单选项，其功能如下。“90 Degree：单选项表示在多边形铺铜区域中填充水平和垂直的连线网格。“45 Degree”单选项表示用45°的连线网络填充多边形。“Horizontal”单选项表示用水平的连线填充多边形铺铜区域。“Vertical”单选项表示用垂直的连线填充多边形铺铜区域。

Properties：区域用于设置多边形铺铜区域的性质，其中的各选 项功能如下。Name：铺铜区域的名字，一般不用更改。Layer：下拉列表用于设置多边形铺铜区域所在的层。Min Prim Length：编辑框用于设置多边形铺铜区域的精度，该值 设置得越小，多边形填充区域就越光滑，但铺铜、屏幕重画和输出产生的时间会增多。Lock Primitive：用于设置是否锁定多边形铺铜区域。如果选择该复选框，多边形铺铜区域就成为一个整体，不能对里面的任何对象进行编辑，否则可以编辑里面的对象。Locked：用于设置是否移动多边形铺铜区域在板上的位置。如果选择该复选框，移动时给出一个提示信息：This Primitive is locked. Contiune？如果选择“Yes”，就可移动多边形铺铜区域，否则不能移动。Ignore On-Line Violations：设置多边形铺铜区域是否进行在线设 计规则检查。

Net Options：区域用于设置多边形铺铜区域中的网络，其中的 各选项功能：Connect To Net下拉列表用于选择与多边形铺铜区域相连的网络，一般选择GND或者AGND。

另外也可以通过添加FILL来实现类似铺铜的功能。



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作者：forgot
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