从brd中导出焊盘和PCB封装

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提示:这里可以添加系列文章的所有文章的目录,目录需要自己手动添加
例如:第一章 Python 机器学习入门之pandas的使用


提示:写完文章后,目录可以自动生成,如何生成可参考右边的帮助文档


前言

从已有的brd文件中导出焊盘和PCB封装

一、引用

应用地址:用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法 - Protel|AD|DXP论坛 - 电子技术论坛 - 广受欢迎的专业电子论坛!

转述别人的过程,加上自己的理解;

二、操作步骤

1.打开BRD文件

1. 打开一个brd文件,不做任何改动。

2. 点击Export—>More–>Libraries,如下图。我的cadence是16.6,其他版本cadence可能在file中:

 

3. 在弹出的对话框中,点击“…”选择保存的目录,这里保存至D:TempLib目录下。

 

在下面导出存储路径中选择一个路径:

4. 默认所有的勾选项,点击OK后返回刚才的界面,点击Export,即可将默认选中的信息导出至D:TempLib目录下。

5. 查看D:TempLib目录,发现已经导出了很多文件,如下图。

6. 但是,请务必注意,这时这里的器件尚不能正常使用。继续读下去。。。。。。

2.操作调整

如果强制使用刚才的封装库,会在这里遇到问题,因为按照默认设置,Allegro会去检查封装所使用的焊盘即pad文件是否存在于环境变量所指定的目录中。例如,在本人所用的电脑上,pad路径设置为D:LibraryAllegro。如果封装所使用的焊盘存在于D:LibraryAllegro,那么步骤4中的导出操作不会将这个焊盘导出。举个例子,一个封装文件同时使用了pad10x20和pad20x10两种pad,pad10x20存在于D:LibraryAllegro,不会被导出;pad20x10不存在于D:LibraryAllegro,会被导出。

环境变量所指定的目录:对这个目录做下解释:

我们在画原理图时,给每个元件设置了PCB Footprint,那个里面只是写了一串字母,对应的封装尺寸,软件是怎么去找对应的东西的呢。

其实在原理图设计时,软件并不去找那些东西,(可能因为PCB封装对原理图设计没吊用,原理图才懒得去关心PCB Footprint),找这些东西是在PCB Editor 中找的,在导入网表时,PCB Editor根据上面所说的目录和网表中的PCB Footprint信息去找对应的封装信息。所以那个目录在导入网表前,应该设置好:

    

 

 

7. 那么关键的问题来了,要如何将全部焊盘导出呢?回到步骤4,勾选“No libraries dependencies”,含义为“不依赖库文件”,这时再次点击Export,就会发现D:Temp/Lib目录多出了很多.pad文件。

 

这时,将Allegro的psm及pad目录指向D:Temp/Lib,就可以正常使用这里的封装。


总结

不管自己有没有PAD库,勾选  “No libraries dependencies”     保证导出来的PAD文件和psm文件都可用;

导入网表前设置好目录,将要使用的PAD文件和PSM文件都放到目录下,供软件查找调用,要不然在导入网表时,一堆错误,在后续放置元件时,软件提示:not find symbal;

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