拉电流和灌电流

目录

一、浅谈拉电流和灌电流

1、拉电流

2、灌电流

3、两者区别

 二、用图示及公式讲清楚灌电流和拉电流的区别

1、大致画出 PTB0 的内部结构， 当 INPUT 输出高电平时，LED 亮。

2、下，简易画出 PTB1 的内部结构，当 VF2 输出高电平时，LED 亮。

3、低值不够低无法识别0，高电平不够高无法识别为1

三、拉电流和灌电流

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1、什么是拉电流？什么是灌电流？

 2、单片机灌电流、拉电流区分_拉电流和灌电流的区别_惟肖肖肖的博客-CSDN博客

3、浅谈拉电流和灌电流 - 简书

一、浅谈拉电流和灌电流

一句话：在数字电路中，拉电流和灌电流是衡量电路输出驱动能力的参数。

1、拉电流

所谓拉电流，是指驱动负载的电流方向为从电路输出端流向负载  。

2、灌电流

外部电流通过芯片引脚向芯片内流入称为灌电流。

3、两者区别

1、电流方向不一样，一个是主动，另一个是被动。

2、驱动能力不一样，对于绝大多数的逻辑电路（数字电路和单片机等）和模拟电路（例如运放和比较器），它们输出拉电流的能力一般都很弱（小于5mA），输出灌电流的能力相对较强，一般为5-10mA。

3、应用场所不一样：拉电流用于驱动能力弱的负载或者作为开关信号，灌电流则用于驱动能力强的负载。

 二、用图示及公式讲清楚灌电流和拉电流的区别

 https://www.eefocus.com/article/469650.html

不管是单片机的 IO 口，还是一般的上拉下拉电路，都会有灌电流和拉电流的身影。

了解可以帮助我们更好地理解和设计电路。

灌电流，英文 sink current，指被动输入电流，是从输出口流入电流，下图，当 PTB0 输出低的时候，LED 亮，电流的方向就是从 VCC 流进 PTB0 管脚。

拉电流，英文 sourcing current，指主动输出电流，是从输出口输出电流，下图，当 PTB1 输出高的时候，LED 亮，电流的方向就是从 PTB1 流进地。

1、大致画出 PTB0 的内部结构， 当 INPUT 输出高电平时，LED 亮。

当三极管在饱和状态时，三极管集电极和发射极之间近似为一个开关，PTB0 上的电压为：U=5*R2/(R1+R2)

从上述公式可以看出，R1 越小时，灌电流越大，PTB0 电压越大。灌电流越大时，三极管的饱和压降越大，PTB0 的低电平就越大。逻辑门的低电平有一个 Uilmax，当高于这个值的时候，就无法识别为逻辑 0，所以灌电流是有一个上限的。

2、下，简易画出 PTB1 的内部结构，当 VF2 输出高电平时，LED 亮。

当三极管在饱和状态时，三极管集电极和发射极之间近似为一个开关，PTB1 上的电压为：U2=5*R4/(R3+R4)

从上述公式可以看出，R3 越小时，拉电流越大，PTB1 电压越大。拉电流越大时，输出端的高电平就越低。逻辑门的高电平有一个 Uihmin，当低于这个值的时候，就无法识别为 1，所以拉电流也是有一个上限的。

3、低值不够低无法识别0，高电平不够高无法识别为1

如下是一个实际问题，波形是单总线的复位应答信号。

可看出，在主机发送复位信号拉低总线，然后释放，再由上拉电阻上拉至高电平，然后从机拉低总线应答，发现从机的低电平比较高，电压并没有拉低到 0V。

这个原因就是上面说到的，灌电流过大，说明这个上拉选得比较小，如果这个从机的低电平再高一些，可能就无法被主机识别，导致通信失败。

三、拉电流和灌电流

上拉电阻是用来解决总线驱动能力不足时提供电流的，一般说法是拉电流。

下拉电阻是用来吸收电流的，也就是灌电流。

在数字电路中，拉电流和灌电流是衡量电路输出驱动能力（注意：拉、灌都是对输出端而言的，所以是驱动能力）的参数。

在集成电路中，拉电流输出和灌电流输出是一个很重要的概念。

什么是拉电流？

由于数字电路的输出只有高、低（0，1）两种电平值，高电平输出时，一般是输出端对负载提供电流，其提供电流的数值叫“拉电流”。例如在使用反向器作输出显示时，当输出端为高电平时才符合发光二极管正向连接的要求，但这种拉电流输出对于反向器只能输出零点几毫安的电流用这种方法想驱动二极管发光是不合理的（因发光二极管正常工作电流为5~10mA）。

什么是灌电流？

当反向器输出端为低电平时，发光二极管处于正向连接情况，在这种情况下，反向器一般能输出5~10mA的电流，足以使发光二极管发光，所以这种灌电流输出作为驱动发光二极管的电路是比较合理的。因为发光二极管发光时，电流是由电源+5V通过限流电阻R、发光二极管流入反向器输出端，好像往反向器里灌电流一样，因此习惯上称它为“灌电流”输出。

为什么能够衡量输出驱动能力?

当逻辑门输出端是低电平时，灌入逻辑门的电流称为灌电流，灌电流越大，输出端的低电平就越高。由三极管输出特性曲线也可以看出，灌电流越大，饱和压降越大，低电平越大。

然而，逻辑门的低电平是有一定限制的，它有一个最大值UOLMAX。在逻辑门工作时，不允许超过这个数值，TTL逻辑门的规范规定UOLMAX ≤0.4～0.5V。所以，灌电流有一个上限。

当逻辑门输出端是高电平时，逻辑门输出端的电流是从逻辑门中流出，这个电流称为拉电流。拉电流越大，输出端的高电平就越低。这是因为输出级三极管是有内阻的，内阻上的电压降会使输出电压下降。拉电流越大，输出端的高电平越低。

然而，逻辑门的高电平是有一定限制的，它有一个最小值UOHMIN。在逻辑门工作时，不允许超过这个数值，TTL逻辑门的规范规定UOHMIN ≥2.4V。所以，拉电流也有一个上限。

可见，输出端的拉电流和灌电流都有一个上限，否则高电平输出时，拉电流会使输出电平低于UOHMIN；低电平输出时，灌电流会使输出电平高于UOLMAX。

所以，拉电流与灌电流反映了输出驱动能力。（芯片的拉、灌电流参数值越大，意味着该芯片可以接更多的负载，因为，例如灌电流是负载给的，负载越多，被灌入的电流越大）；

由于高电平输入电流很小，在微安级，一般可以不必考虑，低电平电流较大，在毫安级。

所以，往往低电平的灌电流不超标就不会有问题。用扇出系数来说明逻辑门来驱动同类门的能力，扇出系数No是低电平最大输出电流和低电平最大输入电流的比值。