根据中国半导体行业协会IC设计分会的数据,2021年中国大陆有2810家芯片设计企业,同比增长了26.7%,广泛分布在消费电子、汽车、智慧城市等多个行业。
这些企业大多为中小微企业,且大多面临人手短缺,设计能力匮乏等问题。尽早实现芯片流片是企业实现生存发展的关键一环。要及时将产品交付客户,设计效率至关重要。
{如何提升设计效率?}
从前端设计到后端设计再到制造,我们以算力需求为出发点提取出了以下几个关键词:
同时我们分析了各个阶段的需求,总结了几个半导体行业面临的难题:
以一个为期18月的芯片设计为例,涉及前端,验证,后端三个周期:
前4周,只涉及到前端布局以及架构,对算力需求不高,因此月度需求较少。从第5个月开始,前端,验证,后端均开始工作,算力开始逐步提升。第11个月达算力小高峰。第16个月达算力最高峰,月度调度峰值达到百万级核时以上;算力波峰和波谷的核数差距在20倍以上。算力在第16个月达到最高峰后,迅速下降。