AD制图总体步骤
新建一个工程文件
File ->New->Project->PCB.Project->save
新建原理图
在此工程目录下新建原理图与PCB并保存
File ->New->Schematic->save
生成PCB(前提是原理图已完成且没有错误)
File->New-> PCB->save
,建成PCB文件 显示PCB界面Design->(第一项)Import changes From xxPrjPcb->Execute change ->Validate charges
Design->(第一项)Update Schematics in xxPrjPcb->Execute change ->Validate charges
将封装摆好位置,对PCB中的元器件封装布线
自动布线:
Auto Route->all
,注意尽量将全部的线放在bottom layer层,自动布线后可以手动微调。取消布线:
tool->un-route
。覆铜(覆铜效果不好的话,如铜面部平滑,就不要覆铜因为这样反而效果不好,覆铜主要用于信号处理电路屏蔽干扰),
place polygo plane
属性社会之为GND
,可设置其安全距离及铜的密度。覆铜设置安全距离:
Design->Rules->clearance
; 覆铜时,使铜接地,注意铜被分离,形成死铜的情况。
生成钻孔文件
- 点击PCB文件,是界面显示PCB图,另存为2.8版本,该版本文件即为钻孔文件
生成打印文件
同样也是显示在PCB界面,选择
File->Fabrication Output->gerber file
设置
General -> ( `milimeters` (4:4); `inches` (2:5)) layers -> ( `plot layers` (use on) ;`mirror layers` (all off) ) Drill Drawing -> ( `Graphic symbols` ) Apertures -> ( `Embeded apertures`(RS274x) ) Advanced -> `Suppress leading zeroes` (中间); `Refrence to relative origin` (中间); `Separate file per layer/Unsorted`(raster); `optimize change location commands`; `Generate DRC Rules export file` (RUL).
注意:其中括号表示选中的值,没有值的选项表示打钩
- 点击OK
注意的问题
top layer层放元器件
Bottom layer层方引脚、焊盘、贴片
keep out layer层是最外边的框
最后,记得给PCB设置原点,用以定位:
Edit( 编辑)->Origin->set
焊盘直径可尽量设置的大些,方便焊接,线宽也要设置的宽,线不能是直角,否则形成天线,干扰特别大。
PCB界面,点击小写字母q,可将单位mil与mm相互转换。
PCB检查,DRC :tool->Design Rule check。
加泪滴 :tool->teardrop ,删除泪滴选remove。
画元件时,注意管脚左右两端的标号保持一致,否则封装会出问题,引脚的电气属性也会错乱。
封装RAD-0.1表示间距2.58mm, RAD-0.2表示间距5.16mm,RAD-0.3表示间距7.62mm。