2025 年全球数据量高达175ZB，开发者如何挑战数据洪流？

最新推荐文章于 2024-01-30 12:18:51 发布

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本文链接：https://blog.csdn.net/csdnnews/article/details/103105303

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作者 | 伍杏玲

出品 | CSDN（ID：CSDNnews）

每时每刻，我们都在产生大量的数据：聊天的微信、地铁刷卡、银行存储……据统计，2018年，中国有8.29亿网民，产生7.6ZB的数据量，数据每年增幅为30%。预估在2025年，中国数据量将达到48.6ZB，仅中国智能互联设备达800亿，全球数据达175ZB，全球智能互联设备达1500亿。

以数据为中心的时代已经来临，下面再看一组更加具体和惊人的数据：我们每秒生成1.7MB的数据量，普通互联网用户每天产生1.5GB数据，自动驾驶汽车每天产生4TB数据，互联飞机每天产生40TB数据，智慧工厂每天产生1PB数据。

如此庞大的数据量，从边缘到云都会受到巨大的挑战。而英特尔® FPGA 来加速！

11月6日，英特尔针对ASIC原型设计和仿真领域，发布了全新大容量的Stratix® 10 GX 10M FPGA。

超大容量，计算力提升高达3.7倍

Stratix® 10 GX 10M FPGA有 1020 万个逻辑单元，433亿颗晶体管，在同等容量下，计算能力是原英特尔 Stratix 10 系列中元件密度最高的设备（Stratix 10 GX 1SG280 FPGA）的 3.7 倍，I/O扩展2倍，功耗降低40%。目前已量产。

如此一来，高密度能对日益增加的晶体管数进行仿真，高I/O连接能提高灵活性，实现跨FPGA分区，功耗降低将降低总体研发成本。

多芯片互连，快速推出新产品

Stratix® 10 GX 10M FPGA是第一款使用 EMIB 技术将两个 FPGA构造晶片在逻辑和电气上实现整合的英特尔 FPGA。使用EMIB 技术（嵌入式多芯片互连桥接），可将多颗晶片任意集成，然后快速推出新FPGA。

在上述图片上，还能看到最外围的左右还有4个晶片，这些晶片能提供PCIe的连接以及高速信号收发器，来实现高速的I/O吞吐量。

由于ASIC 作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，其特点是面向特定用户的需求，品种多、批量少，要求设计和生产周期短，所以ASIC原型设计和仿真市场对大容量的FPGA需求格外急切。

而Stratix® 10 GX 10M能应对大规模的ASIC原型设计与仿真，还能对5G、AI、网络ASIC验证。

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三大FPGA新型市场应用

目前，FPGA发展迅速，据英特尔数据显示，2022年，FPGA的市场规模会达到75亿美元，年复合增长率是9%，谈及未来FPGA的新型市场应用或地区有哪些明显增长？

英特尔公司网络与自定义逻辑事业部副总裁兼FPGA电源产品营销总经理Patrick Dorsey表示，预计全球最高速的FPGA市场可能会是中国。

第一个FPGA应用市场的增长应该会是从数据中心端一直到边缘端，还有网络加速5G。为了实现数据更快速的传输，需要技术的优化和创新，因为FPGA所提供灵活性，将加速技术创新。第二个应用市场是人工智能，预计到2022年人工智能的市场规模将会是200亿美金，如果FPGA占到其中的5%-10%，已经有10-20亿美元。第三个应用市场会是智慧城市、智慧因为这其中需要的大量视频分析处理的工作来及时掌握城市和工厂里的情况。

但谈及未来，Patrick表示，在FPGA的生态系统的建设上仍面临一些挑战。目前英特尔在做更多FPGA平台级的开发，建立更多软件的堆栈，更多主板的开发的工作，努力想给FPGA创造一些新的市场机遇。这就需要FPGA有更多的能力来去适应更多新应用的场景，意味着需要和更多的系统集成商，增值服务的渠道商去合作，一起推动FPGA的发展。