绘制stm32最小系统pcb图

一、【gerber文件】生成

1.1、点击【文件】–【制造输出】–【Gerber Files】，

1.2、在弹出的对话框，【通用】设置。

1.3、【层】设置。【绘制层】–【选择使用的】，【镜像层】–【全部去掉】

1.4、【钻孔图层设置】–【Drill Drawing Plots】和【Drill Guide Plots】的“输出所有使用的钻孔对”打勾，

1.5、【光圈】不设置，【高级】设置。在【胶片规则】对每一项最末位加一个0，增加显示范围

1.6、为了在gerber图旁边生成钻孔尺寸表，在PCB界面添加文字“.legend”，放置在【Drill Drawing】层

1.7、重新生成gerber，最终得到gerber图形，

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二、【钻孔文件】生成

2.1、点击【文件】–【制造输出】–【NC Drill Files】，

2.2、在弹出的对话框，使用默认设置，

2.3、成功生成NC钻孔图，

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三、【IPC网表输出】​

​3.1、点击【文件】–【装配输出】–【Test Point Report】

3.2、弹出的对话框【IPC-D-356A】勾选，其它使用默认选项

3.3、生成了IPC网表文件

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四、【坐标文件输出】

4.1、​​点击【文件】–【装配输出】–【Assembly Drawings】

4.2、在弹出的对话框使用默认设置，点击确定

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五、【装配文件】

5.1、【文件】–【智能PDF】，弹出的对话框一路next，直到“层配置”界面。TOP OVERLAY /BOTTOM OVERLAY/TOP SOLDER/MECHANICAL 1包含4个层：丝印层、板框层、阻焊层（注意：底面丝印层需要镜像）

5.2、接5.1next弹出的界面使用默认设置,记得要选单色

5.3、最后生成PDF文件

六、【文件分类】

6.1、对以上四类文件进行整理，以上生成的所有文件放置在“gerber”文件夹中，发给板厂进行生产

PS：

.GB(T)L 底（顶）面布线层光绘

.GB(T)O 底（顶）面丝印层光绘

.GB(T)P 底（顶）面助焊层光绘

.GB(T)S 底（顶）面阻焊层光绘

​.GD1 钻孔层光绘

.GG1 钻孔引导层光绘

.GP1 负片1层光绘

.GP2​ 负片2层光绘

6.2、拷贝.txt、.GBP、.GTP、装配PDF文件放置在“贴片”文件夹中，作为贴片生产加工

至此，生成gerber及贴片文件至此结束。