FPGA的片内资源

主流的FPGA仍是基于查找表技术的，并且整合了常用功能（如RAM、DCM和DSP）的硬核（ASIC型）模块，如下图所示FPGA的结构主要包括：

可编程输入输出单元（IOB）

    可编程输入/输出单元简称I/O单元，是芯片与外界电路的接口部分，完成不同电气特性下对输入/输出信号的驱动与匹配要求。FPGA内的I/O按组分类，每组都能狗独立地支持不同的I/O标准。通过软件的灵活配置，可是配不通电气标准与I/O物理特性，可以调整驱动电流的大小，可以改变上、下拉电阻。I/O口的频率也越来越高

    为了便于管理和适应多种电气标准，FPGA的IOB被划分为若干组（bank）,每个bank的接口标准由其接口电压VCCO决定，一个bank只能有一种VCCO，但不同的bank可以有不同的VCCO，只有相同电气标准的接口才能连接在一起。

可配置逻辑块（CLB）

    CLB是FPGA（xilinx）内的基本逻辑单元，CLB的实际数量和特性会因为器件的不同而不同，但是每个CLB都包含一个可配置开关矩阵，此矩阵由4或6个输入、一些选型电路（MUX）和触发器组成。开关矩阵是高度灵活的，可以对其进行配置以组成组合逻辑、移位寄存器或RAM。

在Xilinx公司的FPGA器件中， CLB有多个相同的Slice和附加逻辑组成，每个CLB模块不仅可以用于实现组合逻辑、时序逻辑，还可以配置为分布式RAM和分布式ROM。

而在ALTERA公司的FPGA器件中LE（logic elements）是描述内部逻辑的基本单元，比如cyclone IV 系列的LE由 一个4输入LUT+可编程的寄存器 构成。

    Slice是Xilinx公司定义的基本逻辑单位，一个Slice由两个4输入的函数发生器（LUT）、进位逻辑、算数逻辑、存储逻辑和函数复用器组成。

X家和A家FPGA内部结构的区别详细可以查看：https://www.cnblogs.com/lifan3a/articles/4682471.html

丰富的布线资源

    布线资源连通FPGA内部所有单元，而连线长度和工艺决定着信号在连线上的驱动能力和传输速度。FPGA芯片内部有着丰富的不限资源，根据工艺、长度、宽度和分布位置而划分为4类不同的类别。第一类是全局布线资源，用于芯片内部全局时钟和全局复位/置位的布线；二、长线资源，用以完成芯片bank之间的高速信号和第二全局时钟信号的布线；三、是短线资源，用于完成基本逻辑单元之间的逻辑链接和布线；四、分布式的布线资源，用于专有时钟、复位等控制信号线。

嵌入式块RAM（BRAM）

    BRAM有很高的灵活性，可以被配置位单端口RAM、双端口RAM、内容地址存储器（CAM）以及FIFO等常用存储结构。在实际应用中，芯片内部BRAM数量是芯片选型的一个重要因素。

ps： FPGA 芯片内有两种存储器资源：一种叫 block ram, 另一种是由 LUT 配置成的内部存储器（也就是分布式 ram ）。 Block ram 由一定数量固定大小的存储块构成的，使用 BLOCK RAM 资源不占用额外的逻辑资源，并且速度快。但是使用的时候消耗的 BLOCK RAM 资源是其块大小的整数倍。

底层内嵌功能单元

    内嵌功能模块主要是指DLL（Delay Locked Loop）、PLL（Phase Locked Loop）、DSP和CPU等软处理核

以上内容借鉴了：http://blog.csdn.net/u012156319/article/details/78207942  为我解除了一些障碍和困惑。