产品推荐 | iWare基于Xilinx Zynq 7000系列 SODIMM SOM 开发套件

01 产品概述

iWave的Zyng 7000 SoC开发套件包含Xilinx的Z7020基于SoC的SODIMMSOM和PicoITX外形尺寸载体卡。SOM配备512MBDDR3RAM和8GBeMMC闪存支持，千兆以太网PHY和内置的802.11n适用于PS的Wi-Fi/BLE4.0Zynq 7020开发套件载板支持多种板上连接器，可通过板上连接器验证Zyng 7020 10SoC的所有PS&PL功能。该套件是快速原型分型Zynq7000 SOC目标应用的理想平台。

​Zynq 7000 SODIMM development kit

Zynq 7000 SODIMM SOM

02 核心优势

• Xilinx 采用 CLG7000 封装的 Zynq 400 SoC

• 兼容的 Zynq 7000 SoC – 7007S、Z-7014S、Z-7010、Z-7020

• 512MB DDR3 内存可扩展至 1GB 和 8GB eMMC

• 200pin SODIMM 边缘连接器

• 多达 120 个 FPGA IO

• Wi-Fi和蓝牙连接

• 工业级可用性

• 10+ 年寿命

03 模块功能

• 核心板特征：

• 兼容的 Zynq 7000 SoC – 7007S、Z-7014S、Z-7010、Z-7020

• 单臂/双臂 Cortex-A9 @866MHz

• 高达 85K 的逻辑单元

• 512MB DDR3 内存，可扩展至 1GB

• 8GB eMMC 闪存（可升级）

• Micro SD（可选）

• 2MB QSPI启动闪存

• RGMII以太网PHY收发器

• USB2.0 ULPI收发器

• WiFi & BT 组合模块

• 一般特征：

电源输入	3.3V（通过SODIMM边缘）
工作温度	-40°C 至 +85°C
外形尺寸	67.6毫米 x 37毫米
BSP 支持	Linux BSP：- Petalinux/Vivado 2020.2
环境规范	符合RoHS和REACH标准
合规	CE*

• SODIMM 边缘连接器接口：

从 PS Block	千兆以太网 x 1 USB2.0 OTG x 1 调试 UART x 1 I2C x 1 JTAG SD （4bit） x 1 （可选）
从PL块	60LVDS/120SE FPGA IO多达 10 个支持时钟的 LVDS/SE 引脚多达 16 个 12 位 1Mbps 模拟输入通道

• 开发套件特征：

• 通过RJ45MagJack的千兆以太网

• USB2.0 OTG 通过 MicroAB 连接器

• 标准 SD 连接器

• FMC 高引脚数 （HPC） 连接器，具有多达 98 个单端 （SE） IO/39 个 LVDS IO

• 双 PMOD 连接器

• JTAG连接器

• 通过USB MicroAB连接器调试UART

• RTC纽扣电池座

• 工作温度：-20°C 至 +85°C

• 外形尺寸 ： 100mm x 72mm

04 散热解决方案

• 对于任何高度集成的系统级模块，散热设计都是非常重要的因素。iWave 支持 Zynq7000 SOM 的散热器和散热器解决方案。

05 结构框图

06 应用领域

• 工业自动化

• 工业设备

• 机器视觉

• 控制和测量

• 电机控制和医疗器械

来源iWare