相比于ADI单芯片,RFSoC的优势解析

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相比于ADI的ADRV9009或AD9371这种单芯片的解决方案,RFSOC的优势是什么呢?

A1:

RFSOC的优势在于在单一芯片里实现更高密度的数据通路,对于5GMIMO来说,PCB layout的面积会更少。

另外功耗方面也会比较有优势。同时集成在FPGA中,省却了JESD的链接通路,直接通过AXI-Stream总线进行片内数据传输,更加灵活方面。

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集成 RF-Analog

在自适应 SoC 上单片集成直接 RF 采样数据转换器,可消除对外部数据转换器的需求,从而可实现一款高度灵活的解决方案,与多组件解决方案相比,该解决方案可减少 50% 的功耗和空间占用,包括消除 JESD204 等高功耗 FPGA-模拟的接口。此外,这种方法还可实现一个高度灵活的解决方案,将大部分 RF 信号处理转移至数字域。

SD-FEC

Zynq™ UltraScale+™ RFSoC 将 Soft-decision Forward Error-correction Cores (SD-FEC) IP 块与低密度奇偶校验 (LDPC) 及涡轮编解码器支持集成在一起。硬化内核可在低时延下提供超过 1Gb/s 的性能,与软逻辑实现方案相比,功耗更低、占位面积更小。

硬化数字前端

Zynq RFSoC DFE 是最新的自适应 RFSoC 平台,其针对重要的 DFE 处理集成比软逻辑更硬的 IP。Zynq RFSoC DFE 可为 5G 新无线电实现高度灵活的解决方案,能够低功耗、低成本地运行高达 7.125GHz 的输入输出频率。

硬件灵活应变

Zynq UltraScale+ RFSoC 架构集成 FPGA 架构,可灵活满足相同基础硬件的广泛需求。能够利用同一个平台来达到不同的要求和新兴标准,因此厂商可快速针对新的市场机遇做出反应。

面向单芯片无线电的完整 SoC

Zynq UltraScale+ RFSoC 是一种异构计算架构,包括完整的 Arm 处理子系统、FPGA 架构,以及 RF 信号链中的完整模数可编程性,其不仅可为不同的应用提供一个完整的单片软件定义无线电平台,而且还有助于随着市场动态的发展,生产无线电变体。

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Multisim是一种常用的电路设计和仿真软件,而ADI芯片是指由Analog Devices公司开发的集成电路芯片。要在Multisim中导入ADI芯片,可以按照以下步骤进行操作。 第一步,打开Multisim软件并创建一个新的电路设计。 第二步,进入Analog Devices官方网站或ADI提供的芯片精选网页,找到需要导入的芯片的详细信息。 第三步,查找芯片的模型文件。在ADI网站上,模型文件通常以SPICE模型的格式提供。下载芯片的模型文件并保存到本地计算机中。 第四步,回到Multisim软件,点击菜单栏上的"模型"选项,然后选择"添加模型"。 第五步,在弹出的对话框中,选择从本地文件夹中导入模型文件的选项,并找到之前下载保存的ADI芯片模型文件。 第六步,选择导入的芯片模型文件,并填写相应的参数和选项。 第七步,根据需要在电路设计中使用导入的ADI芯片。在Multisim的元件库中,可以找到导入的芯片并将其拖放到电路图中。 第八步,将其他所需的元件与导入的芯片连接,以形成完整的电路设计。 第九步,对电路进行仿真和验证。在Multisim中,可以使用不同的工具和选项对电路进行仿真、分析和优化,以确保导入的ADI芯片能够正常工作。 通过按照以上步骤进行操作,我们可以在Multisim中成功地导入ADI芯片,并使用其功能进行电路设计和仿真。注意,此过程中需要注意芯片模型的正确性和兼容性,以及对芯片参数和选项的正确设置,以获得准确的仿真结果和电路性能。

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