只要封装相同,电容体本身大小就一样吗?

文章探讨了高速设计中电容封装大小对信号性能的影响,特别是0402和0201封装的差异。作者通过实验证明,不同容值的电容不仅影响直流阻断,还显著影响TDR阻抗和回波损耗,揭示了看似简单的电容在实际应用中的复杂性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

高速先生成员--黄刚

当然这篇文章也还是针对高速信号的交流耦合电容,并不是用于电源的去耦电容,同时文章的灵感也来源于上一篇文章讲不同容值电容对高速信号原理上的效果差异。为什么我们在做高速设计的时候,速率越高,希望电容封装越小,无非就是电容的焊盘越小,阻抗是越好优化的,同时我们也能很容易的注意到封装越小,对应的电容体也会越小,0402和0201在PCB的封装的确还是相差不小的!

 

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为什么这篇文章的灵感是来源于上一篇文章呢?因为上篇文章Chris不是从原理上分析了不同容值大小的电容对信号的影响吗?然后他就找到了一块之前做过的测试板,上面有一个0402的电容封装测试夹具,也就是允许我们把不同的电容焊上去来测试各种无源的指标,例如TDR阻抗,还有回波损耗等等,就是下图的测试夹具了哈!

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然后Chris在实验室拿出放着不同电容的密封袋出来,打算从里面都是0402封装的不同容值的电容条里各拿几个出来,看看焊上去测试是不是也能还原上篇文章的效果。由于非常的小,肉眼不靠近都看不清楚,于是Chris就叫上了组内的焊接能手小杰帮忙焊接。同样,Chris让小杰先焊上一个上篇文章说过的1nf的0402封装电容上去,Chris都还没回过神,小杰刷刷两下焊好了。然后Chris拿去仪器一测,恩,果然是和原理是对应的,在很低频段的位置是有明显的损耗跌落!然后作为对比,再让小杰拿出来一个0.22uf的电容来进行比较。恩,0.22uf的电容就不会出现低频跌落的现象,总算在测试上和前面的理论验证能够对上了。

 

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本来Chris也只是想验证这个小电容的直流跌落问题,弄完后正打算收拾实验室的东西准备走人,猛地看到桌面上还放着其他不同容值的电容,同时看到小杰也一副跃跃欲焊的感觉,Chris于是就让小杰再焊几个不同容值的电容呗。

 

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Chris不经意的看到小杰拿出了一个0402里算是很大容值的电容---10uf的时候,虽然它看起来还是很小很小,但是总感觉它好像比前面的电容更大一点点,通过Chris肉眼看到的和1nf还有0.22uf的直观对比就像下面这样。

 

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这么小,真的不知道看得准不准,的确大小上是有点差异,拿出实验室的放大镜一看,就清晰了。震惊的发现,同样都是0402封装的电容,容值不同,电容体本身的大小竟然是不同的!!!

 

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那会影响什么呢?相信这次Chris不说,大家也应该知道,我们分别再测试下这三个电容的TDR阻抗,结果果然验证了Chris的猜想。

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可以看到,不同电容焊上去夹具之后,电容位置的阻抗差异还是灰常的大哈!既然TDR差异大,对应的回波损耗肯定也是一样的咯。

 

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虽然从原理上来讲电容用在高速串行链路上的作用都是隔断直流,上篇文章看到了不同电容容值的影响,这篇文章又发现了同样封装不同容值电容对SI性能的差异,看来一个原理那么简单的器件,实际上在应用上还是有很多讲究(坑)的哈。Chris用力看了一天的小电容了,也累了,今天的文章就讲到这里了哈!

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