软硬件协同设计

软硬件设计一般都是一个完整的系统。
软件部分包含操作系统等完整的嵌入式系统。
硬件部分包含一个soc。
但是,我们在开发过程中,一般都是集中在自己的算法的软硬件实现,其它部分不需要修改。因此我我们说的软硬件设计更多是自己算法的软硬件设计。
以nvdla为例,这是个IP,嵌入到soc中。我们能探索的设计空间是nvdla的设计空间,而不是soc的设计空间,所以设计空间是分层次的。
我们设计空间探索,也是分层次的。ip层次,soc层次。
总结,软硬件设计空间探索,在ip层次更多的是空间大小,在soc层次是优化结果。
传统上,soc的架构探索工具,pa足够了。ip的架构探索实际是可以更多的忽略外部复杂的环境,提供本身的设计空间。
在pa中,ip只是一个元件而已。在ip的空间探索中,外部总线,memory性能可以作为假定,不需要真是的总线memory。
如果把ip的架构探索放到pa中,就把多层次问题合并,使问题变复杂。
最后强调,开发工具和开发ip要分清。

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Xilinx软硬件协同设计是指在FPGA(现场可编程门阵列)开发中,通过软硬件的紧密协作,实现更高效、更灵活的系统设计与优化。 软硬件协同设计可以分为两个层面的协作:一是在开发过程中,软件和硬件开发者之间的协同;二是在设计实现中,FPGA芯片硬件与软件的协同工作。 在开发过程中,软硬件协同设计需要软件工程师和硬件工程师之间密切合作。软件工程师负责编写嵌入式软件程序,如驱动程序和用程序,与硬件进行交互。硬件工程师则设计FPGA的硬件电路,通过软件开发工具进行配置和编程。通过紧密的协作,软硬件开发者可以更好地理解彼此的需求和限制,提高开发效率和开发质量。 在设计实现中,软硬件协同设计可以最大限度地发挥FPGA的灵活性和可编程性能力。软件可通过调整FPGA上的硬件配置进行优化,实现对实时性能、功耗和资源利用率的优化。同时,硬件可以通过FPGA上的控制逻辑与软件紧密协作,实现更高的处理性能和更复杂的功能。 CSDN(全球最大的中文IT社区)提供了大量关于Xilinx软硬件协同设计的教程、案例和资源,帮助开发者更好地掌握软硬件协同设计的技术。通过CSDN,开发者可以了解最新的软硬件协同设计理论和实践,获取解决问题的方法和经验分享,以提高软硬件协同设计的能力和水平。 总的来说,Xilinx软硬件协同设计在FPGA开发中具有重要意义。它能够加强软硬件开发者之间的协作,提高开发效率和质量,同时利用FPGA的灵活性和可编程能力实现系统的优化和功能复杂化。通过CSDN上的资源,开发者可以深入学习和软硬件协同设计技术,推动FPGA领域的创新和发展。

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