华为公有云
华为云基础设施架构
芯片自研
从芯片开始,包括有AI芯片-昇腾AI处理器;
Hi1822-智能网卡芯片,支持多种协议的Offloading;
Hi1812E-第四代SSD控制器芯片,76%的性能提升,64%的带宽提升,基于智能多流技术,减少15%时延;
DAEMON-安全可信根,华为将安全可信根植于芯片之中,从而基于可信的管理,将固件、身份、软件系统、数据置于全面的保护之中。
高可靠服务器承载关键业务
从数据中心内部来看,Cloud 1.0时代,云数据中心主要的硬件都是通用的服务器,已满足集群化为主要目标,但在Cloud2.0时代,企业的关键应用(CRM、ERP等)还需要更专业的硬件来承载,从而满足智能化条件下的高可靠、低时延等要求:华为为此推出KUNLUN:极致高可靠,支持CPU、内存热插拔;支持物理分区、逻辑分区的混合部署;线上线下均已应用。