基于ANSYS Fluent 的电子散热问题仿真方法介绍

电子行业从上世纪六十年代开始起步，发展至二十一世纪的今天，产品已经从开始时的实现简单功能到现今的完成复杂功能（例如从最初的加法机到如今的万亿数量级的超算机）。另一方面，产品复杂性导致的元器件集成度越来越高，使得今天的电子工程师面对巨大的设计及制造上的挑战。

一、电子设备热设计的必要性

在电子设备中，热功率损失通常以热能耗散的形式表现，而任何具有电阻的元件都是一个内部热源，如图1所示。

图1 热量产生示意图

电子设备是由大量的电子元件组成的，当电子设备正常工作时，其输入功率要高于输出功率，高出这部分功率则转化为热量耗散掉，如果这些热量不能顺利地导出，就会产生内部高温，高温会导致元器件失效，单个元器件失效会导致整个设备的失效。

图2是美国空军对导致电子设备失效的原因的调查，调查结果表明导致元器件失效的主要原因就是高温。

图2 美国空军对导致电子设备失效的原因的调查

在电子行业，器件的环境温度升高10 ℃时，往往失效率会增加一个数量级，这就是所谓的“10 ℃法则”。

每种器件失效前的平均时间是其所承受的应力水平、热应力和化学结构的综合因素的统计函数。降低热应力能够使失效率显著地降低，见表1。

表1 高低温时部分元器件失效率及比值

元器件名称	基本失效率			高低温失 效率比值
	高温	低温
晶体管	160℃时0.064	40℃时0.008	120	8：1
玻璃和陶瓷电容	125℃时0.029	40℃时0.0009	85	32：1
变压器和线圈	85℃时0.0267	40℃时0.001	45	27：1
碳膜电阻	90℃时0.0063	40℃时0.0002	50	31：1
集成电路芯片	90℃时0.51	40℃时0.0068	50	7.5：1

随着软件技术和计算机硬件的飞速发展，如今电子产品的设计已进入了面向并行工程的CAD／CAE／CAM时代，设计及评估人员都能够依靠计算机仿真技术更好的展开工作。

热仿真能够在样品和产品开始之前确定和消除热问题，借助热仿真可以减少设计成本、提高产品的一次成功率，改善电子产品的性能和可靠性，减少设计、生产、再设计和再生产的费用，缩短高性能电子设备的研制周期。热分析软件能够比较真实的模拟系统的热状况，应用热分析软件，在设计过程中就能预测到各元器件的工作温度值，这样就可纠正不合理的布排，取得良好的布局，从而可以缩短设计的研制周期。其次，经过若干次的改进设计，设计工程师可以对电子设备进行有效的热控制，使它在规定的温度极限内工作，从而可以提高电子设备的可靠性。

ANSYS 在解决电子系统的系统级散热设计方面有着最好的专业技术优势，应用专业的CFD计算软件群，能够在模型建模、快速的网格生成、强大的求解计算、完善的后处理等方面拥有独特的优势。

图3 基于ANSYS Fluent 的电子散热问题分析基本工作流程

二、电子散热仿真中的几何处理（SCDM）

ANSYS SpaceClaim Direct Modeler（简称 SCDM）是基于直接建模思想的新一代3D建模和几何处理软件，可以提供给CAE分析工程师一种全新的CAD几何模型的交互方式，从而显著地缩短产品设计周期，大幅提升CAE分析的模型处理质量和效率。

图4 SCDM 新一代3D建模和几何处理软件

对于电子散热问题，通常工程师需要处理大量固体电子元器件的几何模型，而且这些器件大多不是同一种材料，因此还要考虑多个实体间的干涉与缝隙；同时，工程师还需要获取固体之间的流场区域，并根据不同的情况进行几何分类（如风扇区域、格栅区域等）。

对于电子散热仿真中纷繁复杂的几何问题，SCDM可以结合自身特点，高效的完成几何修复与几何简化的工作，从而使CAD设计与CAE仿真建立高速桥梁，完成仿真的第一步。

图5 使用SCDM修复和简化的电子器件几何模型

图6 SCDM软件快速获取流体仿真区域

三、电子散热仿真中的网格工具（Workbench Meshing）

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