摘 要:介绍了电子方舱系统的总体布局方案,对方舱热源进行分析,提出了传热问题,并给出了解决方案。借助Icepak软件,对方舱系统舱内热环境建模,仿真分析方舱总体布局设计方式下,舱内热环境能否满足电子设备通风冷却要求,同时兼顾操作人员的热舒适性。仿真计算表明,以Icepak软件为工具开展的系统热仿真工作,对结构总体设计能够发挥较好的理论支撑与指导作用。
关键词:系统级;热仿真;Icepak;电子方舱
随着电子技术的不断发展,电子设备的功能和复杂性与日俱增,集成度越来越高,电子设备单位体积的功耗不断增大,导致电子设备的温度迅速上升,从而引起电子设备的故障越来越多。对于由种类繁多的电子设备所组成的系统级方舱同样存在着解决散热困难的问题。目前,传热与流场分析方面已有很多成熟的仿真软件,由于研究对象的复杂程度不同,用这类软件分析解决元件级、板级、设备级的热设计问题比较多,解决系统级热控问题比较少,对电子设备的热设计问题进行较深入的研究,找出系统级设备热设计问题的关键点和技术方法,对总体设计意义重大。电子方舱是典型的系统级电子设备的载体,采用专业的电子设备热分析软件Icepak对方舱进行建模、分析,可以验证热设计方案的正确性和可行性,节约成本的同时大大提高效率[1-4]。
1 系统建模
实际方舱系统,舱内热负荷主要有工作人员散热量、电子设备散热量、照明发热量等几项,其中电子设备的发热量是舱内热负荷最主要的来源。方舱环控系统由空调、轴流风机组成。主要探讨初定的总体设计方案中,方舱内部热环境能否较好的满足设备通风散热,同时有利于人员的操作的舒适性。该电子方舱结构特征为:方舱由6块壁板组成,壁板内外蒙皮为1.2 mm防锈铝板,中间为阻燃型的聚胺酯泡沫芯材,密度为(60±5)kg/m3,舱壁传热系数为 1.5 W/(m2·℃);方舱外形尺寸为:L 5 000 mm×W 2 400 mm×H 1 900 mm;该电子方舱系统的散热及降温措施有:在设备舱中设置进、排风口,提供舱内人员的新鲜空气需要量及舱内外的换热;方舱前壁安装1台整体式空调,送风风道布置到大功率设备。在电控机柜两侧面板开设进风百叶网孔,对功放电源等高温部件进行强制风冷;机柜以及显控台材料为钢型材和铝型材,舱内流体为空气。方舱布局三维数字模型如图1所示。
图1 方舱布局三维数字模型
针对所研究的问题,并结合Icepak软件特点,对方舱系统模型化的过程中,进行了如下假设:(1)空调简化为风扇,轴流风机简化为通风口,通过调节风扇风速及其出口温度实现舱内流体与外界的有效交换,调节舱内环境温度;(2)模型热源仅考虑电子设备的生热,且模型化为具有恒定热功率的平面热载荷;(3)方舱壁为绝热状态,方舱通过两个通风口与外界完成热量交换。
初始边界条件设定为舱外环境温度+55 ℃,电子设备产生热量总计4 kW,空调风扇入口温度为18 ℃,入口循环风量为 600 m3/h,空调制冷功率为4kW,方舱布局热环境模型如图2所示。
图2 方舱布局热环境模型
2 传热类型与传热问题分析
2.1 方舱中的传热类型分析
根据方舱的特点和传热学的基本理论,下面分别分析了方舱内部关于传热的3个方面内容。
2.1.1 传导
方舱内部热传导包括元件与印制板、器件与安装结构件、设备与机柜之间的传热;设备内外部、方舱内外部温度差引起的热量传递;其他物体直接接触形成的热传递。
(1)式中,λ为导热系数,单位为W/(m·K);A为垂直于导热方形的截面面积,单位为m2;
为温度梯度矢量,单位为K/m;φ为热流量,单位为W;q为热流密度,单位为W/m2。
2.1.2 对流换热
方舱内部对流换热包括设备的强制风冷散热、方舱的内外部空气交换、空调的舱内外换热及其他由于空气流过固定表面且温度不同所产生的热量交换。对流热量交换可根据牛顿冷却公式计算。
(2)式中,h为表面传热系数或对流换热系数,单位为W/(m·2 K);A为对流换热面积,单位为m2;Δt为固体壁面温度tw与流体温度tf之差的绝对值,Δt大于零,保证热流量φ或热流密度q取得正值,单位为K。
2.1.3 辐射换热
方舱内部的辐射换热包括设备之间由于温度不同引起的辐射换热,另外方舱舱壁受太阳辐射吸收热量而使舱壁温度相对于气温更高。辐射热量可采用斯蒂芬-玻尔兹曼定律的修正形式
(3)式中,ε为辐射黑度或发射率,指物体的辐射能力与同温度黑体的辐射能力之比,其值小于1,且与物体的种类、温度及表面状况等有关。
关于太阳辐射,单位时间内地球大气层外缘单位表面积所能接受到的太阳能为
Gs = fSC cos θ(4)
式中,f 为日-地距离的修正系数,一般取 f=0.97~1.03;据测定,某一温度下,单位时间内在日-地平均距离处,地球大气层外缘与太阳辐射射线相垂直的单位表面积所接收到的太阳能为(1 367±1.6)W/m2,此值记作SC;θ为太阳射线与地面法线间的夹角[5-6]。
2.2 传热问题分析
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Icepak 电子方舱舱内热环境仿真分析
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