硅光开发平台:当前现状与新举措

参考自:2018年发表于IEEE顶刊Proceedings of The IEEE上的综述文章
A. Rahim,T. Spuesens, R. Baets and W. Bogaerts, “Open-Access Silicon Photonics:Current Status and Emerging Initiatives,” in Proceedings of the IEEE, vol. 106, no. 12, pp. 2313-2330, Dec. 2018.

1介绍

目前硅光的材料体系包括:绝缘层上硅（SOI）,硅-绝缘层上氮(SIN)，硅层上锗(GOS)，绝缘层上锗，GOS-N与Si-on-Si N-on-Si等。这些材料体系都与CMOS工艺兼容，但目前最常用的还是SOI技术。

最早硅光的应用是在上个世纪九十年代光纤陀螺仪与VOA上，但早先硅光并没有得到广泛的应用，虽然Intel在硅基光调制器方面取得了突破性进展并对硅光技术进行了展望[1]。直到2007年，Luxtera公司在ISSCC上推出了集成10G调制器与复用/解复用器的商用收发光芯片[2]。2012年，思科收购了硅光公司Ligthwire并开始开发硅光100G光模块。2015年，Acacia公司开发了基于硅光的相干光通信模块，并将其应用在数据中心光互连与长途DWDM系统中。2016年，一直以来深耕于硅光领域的Intel推出了用于数据中心互联的单波100G-PSM4光模块。2017年，Inphi开始提供数据中心互联的100G-PAM4-DWDM硅光引擎，图1显示了过去30年硅光在技术与商业方面的里程碑。上世纪80年代提出硅光PIC概念[3]，90年代