1界面设置
1.1删除不常用toolbar
view--》custom
1.2开启stroke
2创建表贴焊盘
保存到库中:后面封装会调用
thermal 和anti是在通孔热风焊盘和反焊盘才设置的
3创建封装
3.1 new--》设置路径--》名称--》package symbol
3.2设置单位
3.3设置格点大小
setup--》grids
3.4防止焊盘
选择焊盘属性,输入起始点左边 x 0 y 3
如果没有引脚属性 则选择 mechanical
3.5 设置丝印
3.6设置装配层
再用change 改到这一层
3.7绘制铜皮
3.8放置refdes
3.9装配层放置
3.10丝印层放置value
3.11完成设置 保存到lib路径下,这里要说一下的是 cadence软件的PCB库就是一个文件夹路径,里面放置了多个独立的封装和焊盘文件。没有像AD那样的lib文件。