Hi-Fix 介绍

一、HIFIX 定义与功能

HIFIX是连接安装在自动检测装置（Tester）本体内的功能卡(Resource board)和承载被测设备(Device)探针卡（Probe card）的媒介，将来自检测装置的大量测试信号统一发送到被测设备(Device)。

HiFIX 能够提供良好的波形传输，精密的对位校准，同时保证多芯片同时测试时的高可靠性。

Hifix 除了能提供良好的波形传输，同时也能保证精密的对位校准以及高可靠性。

Advantest 的多用途HiFIX系列产品能满足包括Memory，Wafer，以及手工测试等需求。正因为这种多样性，能让我们在优化频率特效实验和芯片封装上提出不同的解决方案。

为确保良好的性能，HiFIX 所有的功能组成，包括连续性、AC/DC检测等，都经过严格的制造工艺的检测。

Hi-Fix Board，通常指高固定性测试板或高精度测试板，用于在芯片测试过程中提供稳定、可靠的测试环境。它能够提供良好的波形传输，确保精密的对位校准，同时保证多芯片同时测试时的高可靠性。这些特性使得Hi-Fix Board在芯片研发、生产及质量控制等环节中具有不可替代的作用。

Hi-Fix Board，在电子测试和封装领域，特别是芯片测试过程中扮演着重要角色。

二、应用领域

Hi-Fix Board广泛应用于各种芯片测试场景，包括但不限于：

• Memory测试：用于内存芯片的测试，确保存储功能的稳定性和可靠性。
• Wafer测试：在晶圆测试阶段，Hi-Fix Board能够提供高精度的测试环境，支持对晶圆上各个芯片的全面检测。
• 手工测试：在研发或小规模生产阶段，Hi-Fix Board可用于手工测试，满足特定的测试需求。

三、技术特点

• 高精度：Hi-Fix Board采用高精度设计和制造工艺，确保测试过程中的对位校准和波形传输精度。
• 高可靠性：通过严格的制造工艺检测，Hi-Fix Board能够提供稳定可靠的测试环境，减少测试过程中的误差和故障。
• 多用途：根据不同的测试需求，Hi-Fix Board可以定制不同的功能和接口，满足多样化的测试场景。

四、具体产品实例

以Advantest公司的Hi-Fix系列产品为例，该系列包括多种类型的Hi-Fix Board，如：

• Wafer Hi-Fix：专为晶圆测试设计，满足不同公司的Wafer prober测试需求。
• Cable-Connected Hi-Fix：通过同轴电缆与性能测试板和芯片插座板相连，满足高速芯片的高精度测试需求。
• SBC-TYPE Hi-Fix：使用高性能的同轴连接器，支持通过更换插座板来交换DUT（被测设备），既提高了测试效率又降低了测试成本。

1、Manual HiFIX

这类HiFIX用于手工测试，主要适用于芯片的研发阶段的测试。它可更具不同客户的需求进行定制。 这类的低成本，高可靠性HIFIX是Advantest基于多年来在测试方面积累的知识与经验的成果。

2、Wafer HiFIX

Wafer motherboard for T5383

Wafer motherboard for T5385

这类HIFIX主要用于不同公司的Wafer prober 测试的需求。同样也可根据客户的需求进行定制。

3、Cable-Connected HiFIX

HiFIX for T5585

经由同轴电缆与性能测试板和芯片插座板向链接，满足高速芯片的高精度测试。 能支持的封装形式有QFP, CSP (µBGA)和TSOP I/II。

4、SBC-TYPE HiFIX (Socket Board Change)

SBC-TYPE HiFIX for T5503 (DSA)

SBC-TYPE HiFIX for T5503 (motherboard)

使用ADVANTEST提供的高性能的同轴连接器，可以做到通过更换插座板来交换DUT。通过这种方式即促进了高速芯片的测试，又降低了测试成本。 SBC-TYPE HIFIX拥有更好的传输性能，对芯片更换来说成本更低。支持的封装形式有QFP, CSP (μBGA)和TSOP II。

5、eSBC-TYPE HiFIX

eSBC-TYPE HiFIX for T5581 (DSA)

eSBC-TYPE HiFIX for T5581 (motherboard)

补充高性能SBC HiFIX，这种HiFIX给现存的测试系统提供了SBC的方式。在使用Advantest提供的连接器的情况下，也能降低运行成本。
支持的封装形式有QFP, CSP (µBGA)和TSOP。

五、发展趋势

随着芯片技术的不断发展和测试需求的日益复杂，Hi-Fix Board也在不断创新和发展。未来，Hi-Fix Board将更加注重高精度、高可靠性、智能化和自动化等方面的提升，以满足更加复杂和精细的测试需求。

综上所述，Hi-Fix Board在芯片测试和封装领域具有重要地位，其高精度、高可靠性和多用途等特点使其成为不可或缺的测试工具。随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，Hi-Fix Board的发展前景将更加广阔。